[实用新型]一种半导体芯片制冷式滤棒成型机封口器

权利要求书

1.一种半导体芯片制冷式滤棒成型机封口器，包括滤嘴棒冷却条（1），其特征是：还包括散热器（2）和制冷器（3），所述滤嘴棒冷却条（1）设置为实心滤嘴棒冷却条，所述滤嘴棒冷却条（1）与散热器（2）之间设置制冷器（3），所述制冷器（3）为半导体制冷器，包括制冷片（31）、散热片（32）和传热半导体（33），所述传热半导体（33）利用制冷原理连接制冷片（31）和散热片（32），所述制冷片（31）平行贴合设置在滤嘴棒冷却条（1）内侧，所述滤嘴棒冷却条（1）内侧设置卡槽，所述卡槽内设置制冷片（31），所述散热片（32）平行贴合设置在散热器（2）内侧，所述滤嘴棒冷却条（1）上设置温度传感器，所述温度传感器连接控制器，所述控制器电性连接传热半导体（33）。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片制冷式滤棒成型机封口器，其特征是：所述传热半导体（33）将制冷片（31）和散热片（32）串联，所述制冷片（31）均匀沿滤嘴棒冷却条（1）长度方向设置，间距2~5mm，所述散热片（32）均匀沿散热器（2）长度方向设置，间距2~5mm。

3.根据权利要求1或2所述的半导体芯片制冷式滤棒成型机封口器，其特征是：所述滤嘴棒冷却条（1）与散热器（2）之间还设置有间隔架（4），所述间隔架（4）为矩形框架，设置在相邻的制冷片（31）之间，且传热半导体（33）设置在间隔架内，所述隔架（4）设置为绝缘隔热材料制成隔架。

4.根据权利要求1或2所述的半导体芯片制冷式滤棒成型机封口器，其特征是：所述传热半导体包括P型半导体和N型半导体，所述N型半导体、制冷片（31）、P型半导体和散热片（32）沿电流方向依次串联连接，所述制冷片（31）平行设置在滤嘴棒冷却条（1）上，所述散热片（32）平行设置在散热器（2）上。

5.根据权利要求1或2所述的半导体芯片制冷式滤棒成型机封口器，其特征是：所述滤嘴棒冷却条（1）设置为铜质滤嘴棒冷却条，其工作面表面光滑设置，其长度为60~100mm，宽度为 15~25 mm，厚度为 30~50 mm。

6.根据权利要求1或2所述的半导体芯片制冷式滤棒成型机封口器，其特征是：所述散热器（2）为陶瓷散热器，所述散热器的散热面设置为垂直长度方向的平行槽。

7.根据权利要求1或2所述的半导体芯片制冷式滤棒成型机封口器，其特征是：所述滤嘴棒冷却条（1）与散热器（2）之间的间距设置为30~50 mm。