[实用新型]MIC密封结构及智能音箱

说明书

本实用新型属于电声产品技术领域，尤其涉及一种MIC密封结构及智能音箱；MIC密封结构包括密封套、定位座、以及连接在两者之间的柔性连接臂，在密封套的一侧面上设有容置槽，在定位座上设有定位座声孔；智能音箱包括箱体、安装在箱体内部的主板、MIC密封结构、以及安装在容置槽内的MIC，在主板声孔的侧边处设有用于与定位座固定连接的定位结构，定位座上的定位座声孔与主板声孔对正，密封套及MIC翻转到主板另一侧处并且密封套与远离主板声孔周侧边处的位置密封连接。定位座与主板声孔侧边处的定位结构固定连接，密封套及MIC翻转到主板另一侧并与远离主板声孔周侧边处的位置处密封连接，解决了MIC封装不严及安装时容易造成声孔堵塞的问题。

技术领域

本实用新型属于电声产品技术领域，尤其涉及一种MIC密封结构及智能音箱。

背景技术

目前，在智能音箱等智能电子产品上都设有MIC，用以实现语音交互功能，常见的MIC封装形式主要有两种，一是MIC密封正面采用泡棉(EVA)、背面采用硅胶进行密封，二是MIC正面采用硅胶、背面也采用硅胶进行密封。存在的主要不足之处是，MIC封装不严而且在安装MIC时容易因密封件造成声孔堵塞，影响使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MIC密封结构及智能音箱，旨在解决MIC封装不严及安装时容易造成声孔堵塞的问题。

本实用新型提供了一种MIC密封结构，所述MIC密封结构包括密封套、定位座、以及连接在所述定位座与所述密封套之间的柔性连接臂，在所述密封套的一侧面上设有容置槽，在所述定位座上设有定位座声孔。

作为一种改进，所述定位座包括座体、以及分别设置在所述座体相对两侧处的定位柱，所述定位座声孔设置在所述座体上。

作为一种改进，在所述座体相对的两侧分别连接有延伸板，所述定位柱设置在对应侧的所述延伸板上。

作为一种改进，所述座体位于两所述定位柱之间的一端呈平面状。

作为一种改进，所述座体远离所述定位柱的一侧呈斜面状，所述座体靠近所述柔性连接臂的一侧沿定位座声孔轴向的高度小于远离所述柔性连接臂的另一侧沿定位座声孔轴向的高度。

作为一种改进，所述密封套呈平板状，在远离所述容置槽的另一侧上设有凸出的所述密封套的预压板。

作为一种改进，所述密封套、所述柔性连接臂与所述定位座为一体式结构。

作为一种改进，在所述密封套设有所述容置槽的一侧上、所述定位座及所述柔性连接臂的同侧上设有粘接层。

本实用新型提供了一种智能音箱，所述智能音箱包括箱体、安装在所述箱体内部的主板、所述MIC密封结构、以及安装在所述容置槽内的MIC，所述定位座与设置在所述主板的主板声孔的侧边处的定位结构固定连接并且所述定位座声孔与所述主板声孔对正，所述密封套及所述MIC翻转到所述主板另一侧处并且所述密封套与远离所述主板声孔周侧边处的位置密封连接。

作为一种改进，所述定位结构包括设置在所述主板声孔相对两侧处的定位孔。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的MIC密封结构包括密封套、定位座、以及连接在定位座与密封套之间的柔性连接臂，在密封套的一侧面上设有容置槽，在定位座上设有定位座声孔；智能音箱包括箱体、安装在箱体内部的主板、MIC密封结构、以及安装在容置槽内的MIC，在主板的主板声孔的侧边处设有用于与定位座固定连接的定位结构并且定位座上的定位座声孔与主板声孔对正，密封套及MIC翻转到主板另一侧处并且密封套与远离主板声孔周侧边处的位置密封连接。定位座与主板声孔侧边处的定位结构固定连接，密封套及MIC翻转到主板另一侧并与远离主板声孔周侧边处的位置处密封连接，使主板声孔位于容置槽11范围内并与MIC进声侧对应设置，避免MIC直接与主板声孔周侧边处密封连接，不仅能够增强MIC的密封性而且能够防止堵塞主板声孔，解决了MIC封装不严及安装时容易造成声孔堵塞的问题。