[实用新型]基于SIW的共形超宽带H面喇叭天线有效
申请号: | 201920051705.4 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN209150308U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 赵芸;丁江乔 | 申请(专利权)人: | 南京信息工程大学 |
主分类号: | H01Q13/02 | 分类号: | H01Q13/02;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/20 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝荣 |
地址: | 210000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超宽带 共形 本实用新型 导体 关键问题 间距水平 结构弯曲 弯曲导体 侧表面 方向图 脊波导 加载脊 介质板 同轴线 圆弧形 排布 天线 口径 转换 保证 | ||
1.一种基于SIW的共形超宽带H面喇叭天线,其特征在于,所述共形超宽带H面喇叭天线包括导体以及等间距水平排布在导体侧表面的N个共形超宽带H面喇叭天线单元;
所述导体包括相互连接的第一导体部和第二导体部,第一导体部呈圆锥型,第二导体部呈圆柱型,第一导体部的底面与第二导体部的顶面尺寸相同;
所述导体内具有一空腔,N个共形超宽带H面喇叭天线单元通过紧固部固定在第二导体部的侧表面上;
所述共形超宽带H面喇叭天线单元包括转换部、脊波导、加载脊结构的H面喇叭天线和介质板;
所述介质板包括沿竖直方向自上而下重叠设置的贴片层、介质层、金属层,所述贴片层、介质层、金属层互相平行;
所述介质板平行铺设在导体侧表面上,所述介质层通过金属层与导体侧表面贴附连接;
所述加载脊结构的H面喇叭天线包括设置在介质板上表面的第一缝隙、第二缝隙和脊结构;
所述第一缝隙和第二缝隙对称设置在脊结构两侧,沿脊结构的延伸方向呈喇叭张角状;
所述脊结构包括呈阶梯型设置在介质板上表面的第一凹槽,其轴中心线的延伸方向平行于导体侧表面,脊结构包括依次连接的第一阶梯部、第二阶梯部、第三阶梯部;
所述第一阶梯部的宽度、深度分别大于第二阶梯部的宽度、深度,第二阶梯部的宽度、深度分别大于第三阶梯部的宽度、深度;
所述脊波导与第一阶梯部远离第二阶梯部的一端连接,脊波导的矩形腔的延伸方向垂直于脊结构的轴中心线的延伸方向;
所述介质板底部上设置有第二凹槽;
所述转换部包括倒锥型探针和曲面短路板;
所述倒锥型探针包括相互连接的锥形底部和探针部,其中,锥形底部设置在第二凹槽内,与脊波导连接,其探针部延伸至第二凹槽外;
所述曲面短路板包括设置在介质层上的若干个金属通孔,金属通孔的延伸方向与导体侧表面垂直;
所述若干个金属通孔围绕脊波导等距排列,构成一圆弧臂、以及分别与圆弧臂两端连接的第一直线臂和第二直线臂,其中,第一直线臂和第二直线臂均与脊结构的轴中心线平行,且第一直线臂不与圆弧臂连接的一端连接至第一缝隙临近脊波导的一端,第二直线臂不与圆弧臂连接的一端连接至第二缝隙临近脊波导的一端。
2.根据权利要求1所述的基于SIW的共形超宽带H面喇叭天线,其特征在于,所述贴片层包括相互连接的短路腔和圆弧形口径部;
所述圆弧形口径部设置在第三阶梯部远离第二阶梯部的一端,其由两个半径相同的圆片相交组成。
3.根据权利要求1所述的基于SIW的共形超宽带H面喇叭天线,其特征在于,所述第一凹槽的底部设置在介质层内。
4.根据权利要求2所述的基于SIW的共形超宽带H面喇叭天线,其特征在于,所述介质层相对于贴片层具有一延伸介质部;
所述延伸介质部包括依次连接的第一延伸部、第二延伸部和第三延伸部;
所述第一延伸部、第三延伸部均平行于脊结构的轴中心线,所述第二延伸部呈圆弧形,第二延伸部位于所述圆弧形口径部远离H面喇叭天线的一端。
5.根据权利要求1所述的基于SIW的共形超宽带H面喇叭天线,其特征在于,所述脊波导采用单脊波导结构。
6.根据权利要求1所述的基于SIW的共形超宽带H面喇叭天线,其特征在于,所述倒锥型探针的锥形底部侧表面和介质板之间具有一空气腔。
7.根据权利要求1所述的基于SIW的共形超宽带H面喇叭天线,其特征在于,所述第一阶梯部的长度大于第二阶梯部和第三阶梯部的长度之和。
8.根据权利要求1所述的基于SIW的共形超宽带H面喇叭天线,其特征在于,所述介质板采用厚度为3.175mm、介电常数为2.2的Rogers 5880制成。
9.根据权利要求1所述的基于SIW的共形超宽带H面喇叭天线,其特征在于,所述第二导体部的半径为150mm。
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