[实用新型]一种激光切割设备

说明书

本实用新型揭示了一种激光切割设备，包括，水平导轨座、固定部件、电机、吸附装置、第一滑动件、第二滑动件以及激光装置；第一滑动件垂直设置于水平导轨座，第一滑动件远离水平导轨座的一端的一侧面，设置固定待切割物体的固定部件；电机与固定部件相背地设置于，第一滑动件远离水平导轨座的一端的另一侧面，且电机与固定部件的中心线位于同一水平线，电机带动固定部件转动；第二滑动件垂直设置于水平导轨座，吸附装置位于第二滑动件远离水平导轨座的一端，且与固定部件正对映射设置；激光装置以激光束垂直待切割物体的中轴线方向固定设置。与现有技术相比，本实用新型更适用于超硬晶体材料薄片的切割。

技术领域

本实用新型涉及到切割工具领域，特别是涉及到一种激光切割设备。

背景技术

激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。

对于大尺寸超硬晶体材料如碳化硅，传统的多线切割技术无法完成薄片切割，对于6英寸以下的小尺寸超硬晶体材料，需要经过多线切割、研磨、抛光和清洗等步骤才获得理想晶体薄片。多线切割在加工超硬晶体材料过程中耗费大量的金刚线，超硬晶体材料因切割被大量损耗，所以通过多线切割的加工方式加工碳化硅晶体薄片时，存在加工时间长，成本高的缺点。

近几年来出现了一种新的激光薄片切割技术，都是从待切割物体的端面开始切割，每次只能切一片，在切下一片的时候要对晶体进行研磨抛光，为下次激光切割提供光滑的表面，这样的加工方式生产效率低。且切割后的薄片和晶体之间分离很困难，要么是容易造成薄片脆裂，要么是耗材大，对环境要求高，不适合规模化生产。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种激光切割设备，旨在解决现有激光薄片切割设备不适用于加工超硬晶体材料的薄片的技术问题。

本实用新型提出一种激光切割设备，包括，水平导轨座、固定部件、电机、吸附装置、第一滑动件、第二滑动件以及激光装置；

第一滑动件垂直设置于水平导轨座，第一滑动件远离水平导轨座的一端的一侧面，设置固定待切割物体的固定部件；

电机与固定部件相背地设置于，第一滑动件远离水平导轨座的一端的另一侧面，且电机与固定部件的中心线位于同一水平线，电机带动固定部件转动；

第二滑动件垂直设置于水平导轨座，吸附装置位于第二滑动件远离水平导轨座的一端，且与固定部件正对映射设置；

激光装置以激光束垂直待切割物体的中轴线方向固定设置。

优选的，固定部件为托板，托板靠近第一滑动件的一侧的中心设有用于轴连接的凹槽。

优选的，电机靠近托板一端设有转轴；转轴贯穿第一滑动件，与位于托板上的凹槽配合。

优选的，激光装置以激光束垂直于水平导轨座设置。

优选的，还包括垂直移动导轨，垂直移动导轨垂直于水平导轨座设置，激光装置固定于垂直移动导轨。

优选的，吸附装置为真空吸附装置。

优选的，真空吸附装置包括真空吸盘、吸气管道和吸气动力装置；真空吸盘位于第二滑动件靠近托板的一侧；吸气管道贯穿第二滑动件，一端连接真空吸盘，另一端连接吸气动力装置。

优选的，吸附装置为吸板；吸板靠近固定装置的一侧设有粘接剂，远离固定部件的一侧与第二滑动件固定连接。

优选的，激光装置的激光束位于第一滑动件和第二滑动件之间。

优选的，水平导轨座设有滑槽，第一滑动件底部和第二滑动件底部均为滑块，滑块与滑槽配合。