[实用新型]一种半导体传感器芯片检验装置有效

专利信息
申请号: 201920058652.9 申请日: 2019-01-14
公开(公告)号: CN209624727U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 白晔茹;褚伊娜;耿林茹 申请(专利权)人: 河北光森电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 石家庄领皓专利代理有限公司 13130 代理人: 任军培;李婷
地址: 050000 河北省石家庄市*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 半导体传感器芯片 检验装置 芯体 固定机构 支撑板 空腔 支撑座 侧板 底座 半导体芯片 本实用新型 工作效率 固定的 检验 芯片
【说明书】:

实用新型涉及半导体芯片检验技术领域,且公开了一种半导体传感器芯片检验装置。该半导体传感器芯片检验装置,包括底座、机体和空腔,所述机体的底部与底座的顶部固定连接,所述空腔位于机体的内部,所述空腔的内部包括有支撑座、两个侧板、支撑板、芯体和固定机构。该半导体传感器芯片检验装置,通过设置了支撑座、侧板、支撑板和固定机构,使得芯体可以放置在支撑板的顶部,然后通过设置有固定机构,便于对芯体的位置进行固定,使得芯体可以固定在装置的内部,从而使得该装置在使用时达到了便于固定的效果,解决了现有的一些装置在对芯片进行检验时固定起来比较麻烦,影响了装置的工作效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片检验技术领域,具体为一种半导体传感器芯片检验装置。

背景技术

半导体传感器芯片是在半导体传感器片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,在使用时需要对这些芯片进行检验,现有的一些半导体传感器芯片检验装置在使用时,由于芯片的体积较小,不便于对芯片进行固定,使得芯片在进行检验时固定起来比较麻烦,影响了装置的工作效率,因此需要一种新型的装置,在对芯片进行检验时,能够便于对芯片进行固定,从而便于该装置的使用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体传感器芯片检验装置,具备便于对芯片进行固定等优点,解决了现有的一些装置在进行检验时不便于对芯片进行固定的问题。

(二)技术方案

为实现上述便于对芯片进行固定的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体传感器芯片检验装置,包括底座、机体和空腔,所述机体的底部与底座的顶部固定连接,所述空腔位于机体的内部,所述空腔的内部包括有支撑座、两个侧板、支撑板、芯体和固定机构,所述支撑座的底部与空腔的内底壁固定连接,两个所述侧板的底部分别与支撑座顶部的左侧和右侧固定连接,所述支撑板的底部与支撑座的顶部固定连接,且支撑板位于两个侧板之间,所述支撑板的左侧与左侧所述侧板的右侧固定连接,所述芯体的底部与支撑板的顶部活动连接,所述固定机构位于支撑座的顶部。

优选的,所述机体的正面包括有箱门,所述箱门位于空腔的正面,所述箱门的顶部通过铰接件与机体正面的顶部固定连接。

优选的,所述固定机构包括有活动板、连接块、梯形板、活动杆、两个弹性片、拉板、拉块和限位板,所述活动板的左侧与支撑板的右侧搭接,所述连接块的左侧与活动板的右侧固定连接,所述梯形板的左侧通过连接杆与连接块的右侧固定连接,所述活动杆的左端与梯形板的右侧固定连接,所述活动杆的右端贯穿右侧侧板的内部并延伸到右侧侧板的右侧,且活动杆的侧表面与右侧侧板的内部活动连接,两个所述弹性片的右侧与右侧侧板的左侧固定连接,两个弹性片的左侧与梯形板右侧的顶部和底部固定连接,所述拉板的左侧与活动杆的右端固定连接,所述拉板的左侧与右侧侧板的右侧搭接,所述拉块的左侧与拉板的右侧固定连接,所述限位板的右侧与活动板左侧的顶部固定连接,所述限位板的底部与芯体顶部的右侧搭接。

优选的,所述拉板的左侧包括有两个插块,两个所述插块的右侧分别与拉板左侧的顶部和底部固定连接,右侧所述侧板的右侧包括有两个卡槽,两个插块远离拉板的一侧与卡槽的内部插接。

优选的,所述连接块的底部包括有U形板和滚轮,所述U形板的顶部与连接块的底部固定连接,所述滚轮的中心处通过转轴与U形板的底部活动连接。

优选的,所述支撑座的顶部包括有滑槽,所述滑槽位于支撑座的顶部,所述滚轮的底部与滑槽的内部活动连接。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体传感器芯片检验装置,具备以下有益效果:

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