[实用新型]一种柔性显示结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种柔性显示结构及电子设备，柔性显示结构包括柔性基板、第一线路层、第二线路层及驱动IC，柔性基板的上表面设有延伸至下表面的导电部件，第一线路层叠设于柔性基板的上表面并与导电部件电连接，第一线路层包括显示区和位于显示区的一侧的边框区，边框区的面积小于显示区的面积，第二线路层设于柔性基板的下表面对应边框区的位置并与导电部件电连接，驱动IC设于且电连接于第二线路层。本实用新型实施例提供的柔性显示结构和电子设备，通过将驱动IC设置在柔性基板的下表面对应边框区的位置，不用占用柔性基板的上表面的空间，使得边框区的宽度变小，从而能够缩小柔性显示结构的边框，满足无边框的用户要求。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示结构及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，便携式消费类电子产品(例如手机或智能手表)的发展趋势是追求显示屏的显示最大化，给用户带来无边框的显示效果，而柔性显示屏(柔性OLED)则是目前实现电子产品无边框显示的最佳选择。在实际应用中发现，由于柔性显示屏的下边框要连接驱动IC，因此，柔性显示屏的下边框还是无法做到最窄。

目前，市面上大部分的柔性显示屏产商在制作柔性显示屏时，通常采用将柔性基板直接弯折，使得柔性基板被分成平板部分和U形折弯部分，将U形折弯部分绕至平板部分的背面，并利用热压贴合的方式将驱动IC压合在U形折弯部分。这种方式极大地缩短了柔性显示屏下边框的宽度，但是，其成本较高，这是因为，要将柔性显示屏弯折至形成U形折弯部分的工艺相对来说比较复杂，且成品率也不高。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种柔性显示结构及电子设备，能够有效在兼顾生产成本的情况下，缩小柔性显示屏的边框宽度，满足用户对于电子产品的无边框要求。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型实施例公开了一种柔性显示结构，包括

柔性基板，所述柔性基板包括相对设置的上表面和下表面，所述上表面设有延伸至所述下表面的导电部件；

第一线路层，所述第一线路层叠设于所述柔性基板的所述上表面，所述第一线路层与所述导电部件电连接，所述第一线路层包括显示区和位于所述显示区的一侧的边框区，所述边框区的面积小于所述显示区的面积；

第二线路层，所述第二线路层设于所述柔性基板的下表面对应所述边框区的位置，且所述第二线路层与所述导电部件电连接，以实现所述第一线路层与所述第二线路层的电性连接；以及

驱动IC，所述驱动IC设于且电性连接于所述第二线路层。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述导电部件设于所述柔性基板的所述上表面对应所述边框区的位置。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述柔性基板的所述上表面包括导电区和热压区，所述导电部件设于所述导电区，所述第二线路层对应所述热压区的位置设有热压部件，所述驱动IC与所述热压部件连接。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述柔性基板的所述上表面开设有若干贯穿至所述柔性基板的所述下表面的走线孔，若干所述走线孔位于所述导电区，且每一所述走线孔内设有所述导电部件。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述柔性显示结构还包括覆晶薄膜，所述覆晶薄膜连接于所述第一热压部件和所述驱动IC之间，用于实现所述驱动IC与所述第一热压部件的连接，且所述驱动IC在所述覆晶薄膜上的投影位置与所述第一热压部件在所述覆晶薄膜上的投影位置不重合。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述柔性显示结构还包括柔性电路板，所述柔性电路板热压于所述覆晶薄膜，且所述柔性电路板与所述驱动IC间隔设置。