[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括金属外壳、PCB板和转接PCB板组成的封装结构，金属外壳为四面金属外壳，其中，在PCB板上设置有声孔，在转接PCB板的外表面设置有外焊盘，在转接PCB板的底面设置有与PCB板连接的内焊盘。利用本实用新型，能够解决由于声孔和焊盘均设置在MEMS麦克风的PCB板上，造成在结构封装时操作难度大，并且还会影响MEMS麦克风的产品的声学性能等问题。

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

传统的MEMS麦克风结构包括由金属外壳和PCB板组成的封装结构，其中，金属外壳为五面体，分别为顶面以及与顶面相互垂直连接的四个侧壁，四个侧壁与PCB板连接固定；为了说明PCB板的结构，图5示出了现有的MEMS麦克风的PCB板结构，如图5所示，在PCB板2’上设置有一个环形焊盘21’和四个矩形焊盘22’，环形焊盘21’中的环形圈为声孔，通过声孔将声音信号传输到MEMS麦克风内部；并且EMS麦克风通过环形焊盘21’和四个矩形焊盘22’与外部元器件电连接。

传统的MEMS麦克风结构中，声孔和与外部器件连接的焊盘均设置在PCB板上，这种结构设计，在结构封装时，操作难度大，并且还会影响MEMS麦克风的产品的声学性能。

为了解决上述问题，亟需一种新的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决由于声孔和焊盘均设置在MEMS麦克风的PCB板上，造成在结构封装时操作难度大，并且还会影响MEMS麦克风的产品的声学性能等问题。

本实用新型提供的MEMS麦克风，包括金属外壳、PCB板和转接PCB板组成的封装结构，所述金属外壳为四面金属外壳，其中，

在所述PCB板上设置有声孔，

在所述转接PCB板的外表面设置有外焊盘，

在所述转接PCB板的底面设置有与所述PCB板连接的内焊盘。

此外，优选的结构是，所述内焊盘包括与所述PCB板电连接的圆形内焊盘，以及与所述PCB板密封连接的条形内焊盘。

此外，优选的结构是，所述金属外壳包括顶面以及与所述顶面相互垂直连接的三个侧壁，其中，

所述转接PCB板与所述顶面、所述三个侧壁的其中两个侧壁相连接，所述PCB板与所述三个侧壁、所述转接PCB板相连接。

此外，优选的结构是，PCB板、所述转接PCB板通过胶与所述金属外壳密封连接。

此外，优选的结构是，在所述封装结构内部设置有MEMS芯片，其中，

所述MEMS芯片通过胶固定在所述PCB板上，并且设置在所述PCB板上声孔与所述MEMS芯片相连通。

此外，优选的结构是，在所述封装结构内部还设置有ASIC芯片，其中，

所述ASIC芯片通过胶固定在所述PCB板上。

此外，优选的结构是，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间通过金属线电连接，并且所述ASIC芯片与所述PCB板之间通过金属线电连接。