[实用新型]一种控制光源的LED灯

说明书

本实用新型公开一种控制光源的LED灯，包括有支架正极、支架负极、支架连接头、控制IC、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有第一头部和正极引脚，第一头部具有第一焊接平台；该支架负极包括有第二头部和负极引脚，第二头部具有第二焊接平台；通过将控制IC贴合固定在第一焊接平台上，发光贴片的两端分别贴合在第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台，并且控制IC通过焊线分别与第一焊接平台、第二焊接平台和第三焊接平台焊接导通，支架连接头的尾端均伸出封装体外，如此可对控制IC进行漏电检测，有效避免焊线机焊接后电压的正负差和色差宽问题，产品使用性能更佳。

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域技术，尤其是指一种控制光源的LED灯。

背景技术

LED灯就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。目前，常规生产LED灯使用LED固晶机把芯片固定到支架的某一端，然后使用焊线机连接芯片的两端，通过封装测试制得LED灯，并且，为了能够控制光源，目前的LED灯中同时封装有控制IC。目前带控制IC的LED灯采用普通工艺制成，良率不高，焊接技术的要求难以控制，通过控制IC控制后无法测试芯片的漏电现象，以导致品质隐患，芯片通过焊线机焊接后电压偏差大、色差宽、良率低。因此，有必要对目前带控制IC的LED灯进行改进。

发明内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种控制光源的LED灯，其能有效解决现有之带控制IC的LED灯无法测试漏电现象以导致品质隐患的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种控制光源的LED灯，包括有支架正极、支架负极、支架连接头、控制IC、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有一体成型连接的第一头部和正极引脚，第一头部具有第一焊接平台；该支架负极包括有一体成型连接的第二头部和负极引脚，第二头部具有第二焊接平台；该支架连接头位于支架正极和支架负极之间，支架连接头具有第三头部，该第三头部具有第三焊接平台，该第三焊接平台、第二焊接平台和第一焊接平台位于同一水平面上；该控制IC贴合固定在第一焊接平台上，控制IC通过焊线分别与第一焊接平台、第二焊接平台和第三焊接平台焊接导通；该发光贴片的两端分别贴合在第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台、第三焊接平台焊接导通；该封装体包覆住第一头部、第二头部、第三头部、控制IC和发光贴片，该正极引脚、负极引脚和支架连接头的尾端均伸出封装体外。

优选的，所述正极引脚和负极引脚均垂直向下伸出封装体。

优选的，所述封装体的顶部呈凸包形状，封装体的底部径向扩大形成有一限位环。

优选的，所述封装体为环氧树脂材质。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将控制IC贴合固定在第一焊接平台上，发光贴片的两端分别贴合在第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台和第三焊接平台上并分别与第二焊接平台，并且控制IC通过焊线分别与第一焊接平台、第二焊接平台和第三焊接平台焊接导通，支架连接头的尾端均伸出封装体外，如此可对控制IC进行漏电检测，有效避免焊线机焊接后电压的正负差和色差宽问题，产品使用性能更佳。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的正面透视图；

图2是本实用新型之较佳实施例的俯瞰透视图。

附图标识说明。

10、支架正极 11、第一头部