[实用新型]一种新型腔体耦合器有效

专利信息
申请号: 201920071766.7 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN209434362U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 张浩 申请(专利权)人: 深圳市金达来精密科技股份有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 谢素
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 下导电棒 本实用新型 腔体耦合器 功率电阻 支撑介质 导电棒 内导体 腔体 传输线 安装连接器 产品合格率 产品性能 调试过程 三阶互调 上导电棒 生产效率 一次装配 耦合结构 耦合 可控制 免调试 外侧端 耦合度 减小 卡槽 体内 稳固 保证 支撑
【说明书】:

本实用新型公开了一种新型腔体耦合器,包括腔体,腔体的外侧端安装连接器以及支撑介质,腔体内设置内导体,所述内导体包括功率电阻、导电棒;导电棒包括上导电棒以及下导电棒,功率电阻设置于下导电棒的底部。本实用新型通过带有限位卡槽的支撑介质来支撑传输线,可达到免调试的效果,提高产品性能,特别可减小调试过程对三阶互调的影响;耦合结构用PTFE材质稳固,使主、下导电棒保证在一平面,保证二者之间的耦合间距,一次装配后耦合度可控制在<±0.2dB精度,可提高产品合格率及生产效率,可提高产品的可靠性,同时可减少成本。

技术领域

本实用新型涉及一种新型腔体耦合器。

背景技术

在现代无线通信系统中,无源器件以其环保、功率容量大、体积小、插损小和可靠性高,而广泛用于各种天线、泄露电缆及无线基站系统。腔体耦合器是无源器件中十分常用的器件。腔体耦合器的主要特点是耦合耗损可根据实际需要而设计,具有工作频带宽、带内插损小、隔离度高、驻波比小、外形美观等优点。

实际生产过程中,腔体耦合器特别是强耦合的耦合器对设计、装配要求高,而现有结构的侧边耦合结构的耦合器生产效率低、质量不稳定,造成成本高居不下。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型腔体耦合器,产品可靠性高、性能更加的稳定。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:包括腔体,腔体的外侧端安装连接器以及支撑介质,腔体内设置内导体,所述内导体包括功率电阻、导电棒;导电棒包括上导电棒以及下导电棒,功率电阻设置于下导电棒的底部;

支撑介质包含下支撑介质和上支撑介质,下支撑介质无卡槽并用于支撑上导电棒以及和下导电棒,上导电棒一端设置有四氟块,连接器设置于四氟块的外侧端。

作为优选的技术方案,所述腔体的外侧壁分别有三处连接器安装孔,连接器通过螺钉安装固定法兰基座,使法兰基座完整的与腔体的外侧紧密接触,盖板带凹口与凸台配合,通过螺钉使盖板与腔体接触。

作为优选的技术方案,上导电棒的两端分别设有连接器,下导电棒—端固定于腔体内且与功率电阻连接,下导电棒另一端设有连接器。

作为优选的技术方案,上导电棒与下导电棒采用等宽边耦合结构。

作为优选的技术方案,传输线与下导电棒材料为铝合金镀银。

本实用新型的有益效果是:本实用新型通过带有限位卡槽的支撑介质来支撑传输线,可达到免调试的效果,提高产品性能,特别可减小调试过程对三阶互调的影响;耦合结构用PTFE材质稳固,使主、下导电棒保证在一平面,保证二者之间的耦合间距,一次装配后耦合度可控制在< ±0.2dB精度,可提高产品合格率及生产效率,可提高产品的可靠性,同时可减少成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

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