[实用新型]一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块有效
申请号: | 201920071856.6 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN209627988U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 黄勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市赛普泰克科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K9/00;H05K7/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区观澜街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 保护板 屏蔽套 导热棱 树脂层 弹性定位装置 抗电磁干扰 散热鳍片 使用寿命 数据模块 安插 等距 栓柱 本实用新型 电路板四角 电子元器件 紧密压合 均匀设置 快速吸收 散发热量 散热效率 贴合设置 传热 密封垫 内壁面 上表面 下表面 散热 夹合 填充 贯通 | ||
本实用新型涉及电路板领域,具体为一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块,包括电路板,电路板上贴合设置有保护板,且保护板中央上方设置有屏蔽套,屏蔽套上表面等距均匀设置有若干组散热鳍片,且屏蔽套内壁面等距均匀安插设置有若干组导热棱,屏蔽套下表面填充设置有树脂层,保护板与电路板之间均夹合设置有密封垫,且保护板和电路板四角安插设置有四组弹性定位装置,弹性定位装置包括栓柱,且栓柱由下自上贯通电路板和保护板设置。该装置通过树脂层对电子元件实现紧密压合,同时利用树脂层内设置的导热棱可对电子元器件散发热量快速吸收,通过导热棱传热后利用散热鳍片扩大散热面积,提高散热效率。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现有的数据模块多通过PCB数据板集成连接安装,现有应用于较为复杂环境的数据板寿命较低,且不具备抗电磁干扰能力,当现有的数据板在温度较高工作环境内,电子模组长时间受热,工作效率降低的同时工作周末同样降低。
如果能够发明一种具有隔热散热功能且抗干扰的数据板就能够解决此类问题,为此我们提供了一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块,包括电路板,所述电路板上贴合设置有保护板,且保护板中央上方设置有屏蔽套,所述屏蔽套上表面等距均匀设置有若干组散热鳍片,且屏蔽套内壁面等距均匀安插设置有若干组导热棱,所述屏蔽套下表面填充设置有树脂层,所述保护板与电路板之间均夹合设置有密封垫,且保护板和电路板四角安插设置有四组弹性定位装置,所述弹性定位装置包括栓柱,且栓柱由下自上贯通电路板和保护板设置,且保护板上方的栓柱上套合设置有压缩弹簧,所述压缩弹簧上下两端焊接设置有抵环,所述栓柱顶部通过螺纹安装有顶盖。
优选的,所述保护板和电路板四角开设有与栓柱半径相匹配的通孔,且栓柱底部焊接设置有半径大于栓柱的圆形挡板。
优选的,所述导热棱为倒T形设置的铜条,且导热棱顶部均通过卡槽安插设置在屏蔽套底部壁面上。
优选的,所述保护板为与电路板相匹配的铝板,且屏蔽套为向上冲压成型的矩形槽体,且散热鳍片焊接设置在屏蔽套上表面。
优选的,所述密封垫环绕设置在保护板和电路板之间,且电路板上表面和保护板下表面均开设有与密封垫相匹配的凹槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.该装置通过屏蔽套形成金属腔体,利用法拉第电磁原理对屏蔽套内的电路板上表面设置的电子元器件形成屏蔽层。
2.该装置通过树脂层对电子元件实现紧密压合,同时利用树脂层内设置的导热棱可对电子元器件散发热量快速吸收,通过导热棱传热后利用散热鳍片扩大散热面积,提高散热效率。
3.该装置通过弹性定位装置对保护板始终施加向下压力,使保护板与电路板连接紧密,同时在温度较高时密封垫和树脂层热膨胀增大体积后可抵抗压缩弹簧弹力向上抬起,避免刚性连接后树脂层和密封垫膨胀对电路板上设置的电子元件压合造成的损伤。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型剖面示意图;
图3为图1中弹性定位装置结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市赛普泰克科技有限公司,未经深圳市赛普泰克科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920071856.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种功率半导体组装结构及电源模块
- 下一篇:冷却装置