[实用新型]除胶除锡机

说明书

本实用新型适用于SMT行业除锡除胶技术领域，提供了除胶除锡机，除胶除锡机，包括控制柜，控制柜上端设置有工件夹持部件，工件夹持部件上端设置有可相对于工件夹持部件X轴、Y轴和Z轴方向移动和自旋转的刀架，刀架中间设置有刀具，工件夹持部件右上设置有吹热风机构，吹热风机构上设置有热风喷嘴并对齐刀具下端，工件夹持部件右侧设置有电子显微镜装置，电子显微镜装置位于所述刀具下端的位置设置有刀具电子显微镜头，刀具内设置有真空吸管，刀架上端固定有回收安装架，回收安装架上固定安装有锡膏回收盒并连接真空吸管，锡膏回收盒连接有真空吸气泵，控制柜右上角通过铰链设置有控制器，吹热风机构、电子显微镜装置和真空吸气泵分别电连接控制器。

技术领域

本实用新型属于SMT行业除锡除胶技术领域，尤其涉及除胶除锡机。

背景技术

与本品相近的技术产品有：

1，芯片除锡加工方法及运用该方法的芯片除锡机。

一种芯片除锡加工方法，包括以下步骤：提供刮刀、模具、加热机构以及回收装置，模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，凹槽的高度等于芯片的厚度，回收装置设于传送机构的下方对应第一倾斜面的下边缘的一侧；把芯片安装于凹槽内；把模具置于加热机构上并利用加热机构对芯片进行加热，使芯片上的焊锡融化；用刮刀把芯片上的焊锡刮到回收装置内。

2，SMT生产设备及其除锡装置。

一种SMT生产设备的除锡装置，包括底座、悬臂和发热自动除锡部件；悬臂设置在底座上，悬臂包括固定臂和旋转臂；固定臂的端部固定在底座上；旋转臂通过其端部能够转动的设置在固定臂的自由端出；发热自动除锡部件包括固定在旋转Z轴一端，旋转Z轴的另一端设置在旋转臂的自由端；发热自动除锡固件能够加热锡料，并将融化的锡料吸取回收。

上述装置均采用风枪加热，正空吸锡，刮刀除胶节后，但是现有技术和上述装置均有自动化程度低，效率低，大规模制作中的良品率低，不易实现精准定位，报废率高的问题。

实用新型内容

本实用新型提供除胶除锡机，旨在解决现有技术中的除胶除锡机自动化程度低，良品率低和效率低的的问题。

本实用新型是这样实现的，除胶除锡机，包括控制柜刀架安装板，控制柜上端设置有工件夹持部件，工件夹持部件上端设置有可相对于工件夹持部件X轴、Y轴和Z轴方向移动和自旋转的刀架，刀架为旋转刀架，通过轴承安装架安装于刀架安装板前面板上，刀架设置于刀架安装板上，刀架安装板为板状，刀架中间设置有刀具，工件夹持部件右上设置有吹热风机构，吹热风机构上设置有热风喷嘴并对齐刀具下端，工件夹持部件右侧设置有电子显微镜装置，电子显微镜装置位于所述刀具下端的位置设置有刀具电子显微镜头，刀具内设置有真空管道，真空管道连接有贯穿刀架设置的真空吸管，刀架上端固定设置有回收安装架，回收安装架上固定安装有锡膏回收盒并连接真空吸管，锡膏回收盒连接有真空吸气泵，控制柜右上角通过铰链设置有控制器，吹热风机构、电子显微镜装置和真空吸气泵分别电连接控制器，通过设置吹热风机构，实现锡膏软化转换为非凝固态，再通过设置的真空吸管将非凝固态锡膏吸走至锡膏回收盒，实现废物回收，通过设置电子显微镜装置，确保换刀的准确度，可以清晰观察对刀过程，对刀精度小于个丝，提高工件良品率，减少因工作人员操作失误导致工件报废的几率。

更进一步地，刀架通过X轴导轨、Y轴导轨和Z轴导轨活动连接于控制柜上端，刀架通过滑块可Z轴方向滑动连接于Z轴导轨前面板上，Z轴导轨后面板通过滑块可Y轴方向滑动连接于Y轴导轨的前面板上，Y轴导左端通过滑块可X轴方向滑动连接于X轴导轨右面板，X轴导轨、Y轴导轨和Z轴导轨上均设置有电机，并分别电连接控制器，通过设置X轴导轨、Y轴导轨和Z轴导轨，实现刀架的X轴、Y轴和Z轴的精准定位。