[实用新型]双金上料机构有效
申请号: | 201920073484.0 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN209614629U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 杨小春;贺飞 | 申请(专利权)人: | 乐清正通智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;H01H69/00 |
代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 陈加利 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双金属片 顶块 滑移 固定座 滑槽 限位 本实用新型 振动盘 定位凸台 上料机构 双金 滑槽侧壁 人工成本 生产效率 往复滑移 自动上料 驱动 驱动件 输出端 掉落 导通 滑道 联动 连通 承接 移动 | ||
本实用新型公开了一种双金上料机构,包括振动盘,位于所述振动盘的一侧设有固定座,所述固定座上开设有两端导通的滑槽,所述滑槽侧壁与振动盘的输出端之间连通有供双金属片滑移进滑槽的滑道,所述滑槽内滑移设置有顶块,所述顶块朝向滑移方向的一侧壁固设有用于承接双金属片的定位凸台,所述固定座上设有防止双金属片从定位凸台掉落的限位阻料构件,所述限位阻料构件与顶块联动,所述固定座上设有驱动顶块往复滑移的驱动件,当所述顶块驱动双金属片滑移出滑槽时,所述的限位阻料构件随顶块在滑移的过程中移动至不限位双金属片的状态。本实用新型具有以下优点和效果:本实用新型实现了双金属片的自动上料,降低了人工成本提升了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及一种断路器加工设备,特别涉及一种双金上料机构。
背景技术
断路器为一种当电路出现故障时可切断电路对其实施保护的组合开关,断路器通常包括壳体、脱扣机构、操作机构、动触头、静触头、双金属片以及灭弧机构,传统的断路器各个部件之间的焊接方式为手工焊接,手工焊接不仅效率低且焊接质量难以保证。
经过该领域技术人员不断的研发,市场上出现了可实现自动焊接的焊接设备,但是,该焊接设备在焊接过程中,需要手动将双金属片放置于专用夹具中实施焊接,其送料过程较为繁琐,且人工手动送料的方式效率低人工成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种双金上料机构,该双金上料机构能实现双金属片的自动送料,从而提升生产效率、降低人工成本。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种双金上料机构,包括振动盘,位于所述振动盘的一侧设有固定座,所述固定座上开设有两端导通的滑槽,所述滑槽侧壁与振动盘的输出端之间连通有供双金属片滑移进滑槽的滑道,所述滑槽内滑移设置有顶块,所述顶块朝向滑移方向的一侧壁固设有用于承接双金属片的定位凸台,所述固定座上设有防止双金属片从定位凸台掉落的限位阻料构件,所述限位阻料构件与顶块联动,所述固定座上设有驱动顶块往复滑移的驱动件,当所述顶块驱动双金属片滑移出滑槽时,所述的限位阻料构件随顶块在滑移的过程中移动至不限位双金属片的状态。
通过采用上述技术方案,将双金属片放置于振动盘中,双金属片在振动盘的作用下依次排列整齐的从振动盘的输出端通过滑道传输至定位凸台,通过限位阻料构件的作用使得双金属片不会掉落下定位凸台。驱动件通过顶块驱动定位凸台滑移,由于限位阻料构件与顶块联动,使得顶块在将双金属片顶出滑槽的过程中,限位阻料构件能随顶块移动至不限位双金属片的状态,使得限位阻料构件不会对双金属片构成阻挡,保证顶块能顺利的将双金属片顶出滑槽。而被顶出滑槽的双金属片在驱动件的作用下可直接顶进夹具上的安放位置,这样无需手工操作,提升了生产效率降低了人工成本。
进一步设置为:所述限位阻料构件包括铰接于固定座且延伸进滑槽的阻料块以及随顶块移动用于驱动阻料块转动出滑槽的推块,当所述双金属片从滑道滑移至定位凸台时,所述的阻料块抵触双金属片背对定位凸台的一侧。
通过采用上述技术方案,当双金属片刚好能从滑道滑移至定位凸台的状态时,阻料块位于滑槽内部且抵触双金属片背对定位凸台的一侧。推块随顶块移动,使得定位凸台在推动双金属片滑移时,推块能推动阻料块围绕于铰接位置发生转动;转动中的定位凸台在顶块滑移的过程中慢慢转动出滑槽,使得阻料块不会对位于定位凸台上的双金属片进行限位,从而不会影响到顶块对于双金属片的正常顶出操作。
进一步设置为:所述振动盘与滑道之间连接有用于依次送料的送料件。
通过采用上述技术方案,送料件的设置能对依次输出的双金属片提供更好的驱动力,从而保证双金属片传输过程的流畅。
进一步设置为:所述滑槽侧壁位于滑道的正投影位置设有距离检测件,所述距离检测件上电连接有控制器,所述控制器控制驱动件工作,当所述距离检测件触发控制器工作,控制器控制驱动件工作。
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