[实用新型]一种软土地基的装配式地基处理装置有效

专利信息
申请号: 201920074078.6 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN209482290U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 赵连平 申请(专利权)人: 赵连平
主分类号: E02D3/00 分类号: E02D3/00
代理公司: 北京华旭智信知识产权代理事务所(普通合伙) 11583 代理人: 赵雅婷
地址: 030006 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 混凝土框架 地基凹槽 地基 混凝土桩 限位凹槽 填充 地基处理装置 本实用新型 加强组件 连接组件 软土地基 砾石层 装配式 混凝土 长方体结构 地基沉降 两端固定 延伸板 浇筑 施工 延伸
【权利要求书】:

1.一种软土地基的装配式地基处理装置,包括地基本体(1),其特征在于:所述地基本体(1)包括混凝土框架(6)、加强组件(13)以及连接组件(14),地基本体(1)上开有地基凹槽(2)且地基凹槽(2)内填充有砾石层(3),地基本体(1)设在地基凹槽(2)内且混凝土框架(6)压在所述砾石层(3)上,所述混凝土框架(6)呈长方体结构且所述混凝土框架(6)的内部设有加强组件,加强组件包括加强筋A(7)和加强筋B(8),所述加强筋A(7)和加强筋B(8)呈X型交错结构且所述加强筋A(7)和加强筋B(8)的两端分别延伸到所述混凝土框架(6)的两侧外,所述混凝土框架(6)内填充有混凝土(12)且所述混凝土框架(6)外均向外延伸有一延伸板,分别为延伸板A(9)和延伸板B(10),所述延伸板A(9)和延伸板B(10)设在所述地基凹槽(2)的两侧表面,所述连接组件包括混凝土桩(4)以及限位凹槽(5),所述地基凹槽(2)的两端分别浇筑有所述混凝土桩(4)且所述混凝土桩(4)的表面沿其高度方向开有限位凹槽(5),所述混凝土框架(6)的两端固定在所述限位凹槽(5)内且所述混凝土框架(6)与所述限位凹槽(5)之间还填充有混凝土(12)。

2.根据权利要求1所述的一种软土地基的装配式地基处理装置,其特征在于:所述延伸板A(9)和延伸板B(10)采用硬性塑料材质制成,所述延伸板A(9)和延伸板B(10)的一侧镶嵌在所述混凝土框架(6)的两侧,所述延伸板A(9)和延伸板B(10)的两端延伸到所述混凝土桩(4)处。

3.根据权利要求1所述的一种软土地基的装配式地基处理装置,其特征在于:所述加强筋A(7)和加强筋B(8)均由高强钢筋制成且所述加强筋A(7)和加强筋B(8)的连接处插入有连接柱(11)。

4.根据权利要求1所述的一种软土地基的装配式地基处理装置,其特征在于:所述混凝土框架(6)内沿其高度方向设有多个加强组件。

5.根据权利要求1所述的一种软土地基的装配式地基处理装置,其特征在于:所述混凝土桩(4)与地基凹槽(2)之间也填充有砾石层(3)。

6.根据权利要求1所述的一种软土地基的装配式地基处理装置,其特征在于:所述混凝土框架(6)以及混凝土桩(4)的表面均涂覆有防腐蚀涂层。

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