[实用新型]一种具有缓冲结构的MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种具有缓冲结构的MEMS麦克风，包括第一PCB基材和麦克风外壳，麦克风外壳固定在第一PCB基材的顶部，麦克风外壳的内腔设置有第二PCB基材，第二PCB基材的顶部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片位于ASIC芯片的左侧，第二PCB基材底部的左侧且对应MEMS芯片的位置固定连接有减震腔体机构，减震腔体机构的底部与第一PCB基材固定连接。本实用新型设置第一PCB基材和第二PCB基材两个PCB板，并在第二PCB基材底部的两侧分别设置减震腔体机构和金属减震导线柱，当该MEMS麦克风受到外力时，利用减震腔体机构和金属减震导线柱的缓冲作用来缓冲外力，进而保证该麦克风工作的稳定性和整机跌落的可靠性，延长该麦克风的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，具体为一种具有缓冲结构的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中，与传统麦克风相比，MEMS麦克风可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能，目前已经大量使用在语音通话，智能语音交互等智能终端领域。

但是传统MEMS麦克风在安装于设备中使用时，受到外力的作用容易出现晃动，使得MEMS麦克风容易受到干扰，导致MEMS麦克风灵敏度出现变化，缩短了MEMS麦克风使用寿命，降低了MEMS麦克风的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有缓冲结构的MEMS麦克风，具备缓冲外力和信噪比高的优点，解决了传统MEMS麦克风在安装于设备中使用时，受到外力的作用容易出现晃动，使得MEMS麦克风容易受到干扰，导致MEMS麦克风灵敏度出现变化的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有缓冲结构的MEMS麦克风，包括第一PCB基材和麦克风外壳，所述麦克风外壳固定在第一PCB基材的顶部，所述麦克风外壳的内腔设置有第二PCB基材，所述第二PCB基材的顶部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片位于ASIC芯片的左侧，所述第二PCB基材底部的左侧且对应MEMS芯片的位置固定连接有减震腔体机构，所述减震腔体机构的底部与第一PCB基材固定连接，所述第一PCB基材顶部右侧的前端和后端均固定连接有金属减震导线柱，所述金属减震导线柱的顶部固定连接有金属连接机构，所述金属连接机构贯穿至第二PCB基材的顶部，所述MEMS芯片通过第一键合金线与ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片通过第二键合金线与金属连接机构电性连接。

所述第一PCB基材底部的左侧且对应减震腔体机构的位置开设有声孔。

所述第二PCB基材底部的左侧开设有与MEMS芯片相适配的通气孔，所述第二PCB基材底部右侧的前端和后端均开设有与金属连接机构相适配的贯穿孔。

优选的，所述减震腔体机构包括下壳体、上壳体和第一弹簧，所述下壳体的底部与第一PCB基材固定连接，所述上壳体的顶部与第二PCB基材固定连接，所述第一弹簧设置于下壳体的内腔，所述第一弹簧的两端分别与下壳体和上壳体相抵；

所述下壳体底部的中心处开设有开口，所述下壳体的顶部开设有与上壳体相配合的活动孔。

优选的，所述上壳体包括固定部、连接部和凸起部，所述固定部的顶部与第二PCB基材固定连接，所述连接部的底部延伸至下壳体的内腔，所述凸起部设置于连接部两侧的底部，所述活动孔内腔的前侧和后侧均开设有与凸起部相适配的凹槽。