[实用新型]一种防水按钮开关有效
申请号: | 201920076244.6 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN209249331U | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 黄炳仲 | 申请(专利权)人: | 东莞市德崧电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/14;H01H9/16 |
代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 邓燕 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盖帽 金属外筒 软硅胶 压铸成型 环形肋 防水按钮开关 本实用新型 方式使金属 环形凹槽 开关组件 硅胶 外筒 底座 按压 一体式结构 传动连接 导电端子 防水效果 防水性能 紧密贴合 开关通断 中心轴线 开口处 插设 扣位 内壁 贴合 装设 | ||
本实用新型涉及一种防水按钮开关,包括金属外筒、位于金属外筒下方的底座、插设于底座的导电端子以及装设于金属外筒内的开关组件,金属外筒内壁绕中心轴线环设有至少两条环形肋,金属外筒开口处压铸成型有软硅胶盖帽、且软硅胶盖帽边缘压铸成型有与所述环形肋相贴合的环形凹槽,至少两条所述环形肋一一对应地紧密贴合于所述环形凹槽内,软硅胶盖帽与开关组件传动连接以可通过按压软硅胶盖帽而实现开关通断,与现有技术相比,本实用新型通过压铸成型方式使金属外筒和软硅胶盖帽形成一体式结构,结合更为紧密,防水性能可达到IP68等级,同时通过采用多扣位结合的方式使金属外筒和软硅胶盖帽结合更为牢固,防水效果更佳。
技术领域
本实用新型涉及开关技术领域,特别是涉及一种防水按钮开关。
背景技术
开关是一种常用的电子器件,可使电路开路、使电流中断或使其流到其他电路。现有市场上销售的开关种类繁多,如翘板开关、按钮开关、按键开关、旋钮开关和急停开关等,其中,按钮开关通过按压动作而将电路切断和闭合,广泛使用在电子装置的领域中,通常该类开关一般设有金属外筒、盖帽、透光圈、防水圈和底座,通常金属外筒内壁环设有限位台,所述限位台与底座之间形成用于卡设防水圈的环形槽,防水圈由此卡压在该环形槽内实现防水。
如中国实用新型专利说明书CN207852547U公开一种带灯按钮开关,其包括外壳体、盖帽、位于外壳体底部的底座、插设于底座的导电端子组以及装设于外壳体内的开关组件,还包括防水凸台,防水凸台设有水平部和竖直部,所述水平部卡设于基座主体和外壳体的内台阶之间,所述竖直部卡设于压键盖体和基座主体之间的空隙,如此,密封效果更佳,防水效果更好,开关防水等级可达到IP67;中国实用新型专利说明书CN207852535U也公开一种短按钮开关,其包括金属外壳、设置在金属外壳内的按盖帽、推动装置和触点机构,推动装置设有压键盖体、位于压键盖体下方的基座、透光圈和防水圆台,透光圈开设有通孔,圆柱主体伸出该通孔后与按盖帽卡接,透光圈下表面与圆柱主体之间留有环形卡槽,防水圆台套设于压键盖体,防水圆台的上端部卡设于该环形卡槽内、且防水圆台的下端部与基座上表面紧密压贴,使防水圆台下方的部件能够与外界隔离并处于密封状态,有效防止水汽进入防水圆台下方,大大提高防水效果,防水等级可达到IP67,能够在户外环境下使用。
因而,目前市场上销售的开关以及现有技术中的开关仅仅能达到最高防水级别IP67,而没有一款开关能够达到防水级别IP68,采用上述开关结构,在持续的水中环境下,水分容易从防水圈与金属外筒的结合部位渗入到开关内部,导致开关内部结构损坏。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种防水按钮开关,其防水性能可达到IP68等级,防水效果更佳。
为解决上述目的,本实用新型采用的如下技术方案。
一种防水开关结构,包括金属外筒、位于金属外筒下方的底座、插设于底座的导电端子以及装设于金属外筒内的开关组件,金属外筒内壁绕中心轴线环设有至少两条环形肋,金属外筒开口处压铸成型有软硅胶盖帽、且软硅胶盖帽边缘压铸成型有与所述环形肋相贴合的环形凹槽,至少两条所述环形肋一一对应地紧密贴合于所述环形凹槽内,软硅胶盖帽与开关组件传动连接以可通过按压软硅胶盖帽而实现开关通断。
进一步地,开关组件设有压键盖体,压键盖体上方卡设有胶帽件,所述胶帽件上方与软硅胶盖帽抵接。
进一步地,软硅胶盖帽由下向上延伸形成具有弧度的按压面板,所述胶帽件向上延伸有与所述按压面板相吻合的弧形面,所述弧形面可抵接于所述按压面板内侧。
进一步地,开关组件还设有基座,所述底座位于所述基座下方,压键盖体下方装设于所述基座内,压键盖体套设有支撑座,所述支撑座位于所述基座上方、且所述支撑座位于软硅胶盖帽下方。
进一步地,所述支撑座设有第一圆环部和第二圆环部,第一圆环部凸伸于软硅胶盖帽和胶帽件之间的空隙内,第二圆环部下方抵接于所述基座。
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