[实用新型]一种数据线保护器

权利要求书

1.一种数据线保护器，其特征在于，包括：

引线架，所述引线架具有芯片基板、IC芯片外接端口、MOS芯片外接端口；

MOS芯片，固定于所述芯片基板的上表面，所述MOS芯片具有第一外接焊盘和IC芯片连接焊盘，其中，所述MOS芯片的种类包括双MOS芯片，所述第一外接焊盘包括第一源极端焊盘和第二源极端焊盘，所述IC芯片连接焊盘包括第一栅极端焊盘、第二栅极端焊盘、第一漏极端焊盘；

数据线保护IC芯片，固定于所述MOS芯片的上表面，所述数据线保护IC芯片具有第二外接焊盘和MOS芯片连接焊盘，其中，所述第二外接焊盘包括负极端焊盘和外控保护端焊盘，所述MOS芯片连接焊盘包括第三栅极端焊盘、第四栅极端焊盘、第一输入端焊盘、第二输入端焊盘、第二漏极端焊盘；

所述IC芯片外接端口与所述第二外接焊盘连接，所述MOS芯片外接端口与所述第一外接焊盘通过金属丝线排连接，所述IC芯片连接焊盘与所述MOS芯片连接焊盘连接，其中，所述IC芯片外接端口包括负极外接端口和外控保护端口，所述MOS芯片外接端口包括第一源极外接端口和第二源极外接端口。

2.根据权利要求1所述的数据线保护器，其特征在于：所述双MOS芯片的种类包括双NMOS芯片。

3.根据权利要求1所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一源极外接端口和所述第二源极外接端口包括至少一个与外界连接的端口。

4.根据权利要求1所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一源极外接端口和所述负极外接端口位于所述芯片基板的左侧，所述第二源极外接端口和所述外控保护端口位于所述芯片基板的右侧。

5.根据权利要求1所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一源极端焊盘位于所述MOS芯片的左侧区域，所述第二源极端焊盘位于所述MOS芯片的右侧区域。

6.根据权利要求1所述的数据线保护器，其特征在于：所述负极端焊盘位于所述数据线保护IC芯片的左侧区域。

7.根据权利要求1所述的数据线保护器，其特征在于：所述负极端焊盘与所述负极外接端口连接，所述第一输入端焊盘与所述第一源极端焊盘连接，所述第三栅极端焊盘与所述第一栅极端焊盘连接，所述第四栅极端焊盘与所述第二栅极端焊盘连接，所述第二输入端焊盘与所述第二源极端焊盘连接，所述第二漏极端焊盘与所述第一漏极端焊盘连接，所述外控保护端焊盘与所述外控保护端口连接。

8.根据权利要求7所述的数据线保护器，其特征在于：所述负极端焊盘与所述负极外接端口通过金属丝连接，所述第一输入端焊盘与所述第一源极端焊盘通过金属丝连接，所述第三栅极端焊盘与所述第一栅极端焊盘通过金属丝连接，所述第四栅极端焊盘与所述第二栅极端焊盘通过金属丝连接，所述第二输入端焊盘与所述第二源极端焊盘通过金属丝连接，所述第二漏极端焊盘与所述第一漏极端焊盘过金属丝连接，所述外控保护端焊盘与所述外控保护端口过金属丝连接。

9.根据权利要求8所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一源极端焊盘与所述第一源极外接端口连接，所述第二源极端焊盘与所述第二源极外接端口连接。

10.根据权利要求9所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一源极端焊盘与所述第一源极外接端口通过第一金属丝线排连接，所述第二源极端焊盘与所述第二源极外接端口通过第二金属丝线排连接。

11.根据权利要求10所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一金属丝线排和所述第二金属丝线排包括若干金属丝，所述第一金属丝线排的金属丝数量至少1条，所述第二金属丝线排的金属丝数量至少1条。

12.根据权利要求1所述的数据线保护器，其特征在于：所述MOS芯片通过焊锡固定于所述芯片基板的上表面。