[实用新型]一种电池保护器有效

专利信息
申请号: 201920077451.3 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN209692343U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 翟晓君;宋永奇 申请(专利权)人: 上海神沃电子有限公司
主分类号: H02H7/18 分类号: H02H7/18
代理公司: 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) 代理人: 余明伟<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 连接焊盘 外接端口 外接焊盘 本实用新型 电池保护IC 电池保护器 芯片基板 上表面 节约生产成本 反应速度快 过温保护 环境影响 金属丝线 耐高低温 器件动作 芯片固定 短路 大电流 耐冲击 体积小 引线架 防潮 防压 防振 功耗 内阻 欠压 温升 老化 芯片
【说明书】:

实用新型提供一种电池保护器,包括:引线架具有芯片基板、IC芯片外接端口、MOS芯片外接端口;MOS芯片固定于芯片基板的上表面,MOS芯片具有第一外接焊盘和IC芯片连接焊盘;电池保护IC芯片固定于MOS芯片的上表面,电池保护IC芯片具有第二外接焊盘和MOS芯片连接焊盘;IC芯片外接端口与第二外接焊盘连接,MOS芯片外接端口与第一外接焊盘通过金属丝线排连接,IC芯片连接焊盘与MOS芯片连接焊盘连接。本实用新型的电池保护器集过流、短路、过压、欠压与过温保护于一体,体积小、内阻小、通大电流、精度高、功耗低、温升低、反应速度快、稳定可靠,还防振、耐冲击、防潮、防压、耐老化,耐高低温、不易受环境影响,器件动作次数的寿命长,节约生产成本。

技术领域

本实用新型属于半导体集成封装领域,特别是涉及一种电池保护器。

背景技术

在当前大数据时代、智能手机、智能家电及智能穿带是现在与未来的发展方向,现有的电池保护器件在应用领域已经受到了很大的限制。

目前还没有集过流、短路、过压、欠压与过温保护于一体的电池保护器件。公知的应用在电池保护上的保护器件主要有Breaker、FUES、PTC。Breaker:它的体积大,在使用中怕受到强力振动,不能受到外力挤压,在环境处于低温度时通过电流大于高温时的十几倍,只能在高温环境下起到保护作用,在高低温变化环境下动作的电流与温差特别大。FUES:熔断丝,在过压状态下,它需要一个1A多的电流给内部的熔丝加热,加热时间在常温下最快也得十几秒至几十秒才能使熔丝熔断,在已经比较小的电子产品内会产生大量的热,影响了产品的自身寿命,如果在低温环境下可能得加热几分钟才能使熔丝熔断,并且它是一次性的,熔断后整个电子产品就不能再次使用,不可恢复,其体积也大。PTC:热敏电阻材料,受环境温度影响较大,保护动作速度较慢,多次动作后内阻会逐渐增大,动作后保持状态下自身一直在发热直至断电,漏电电流大,保持动作功率一般在1.2W左右,这给电子产品寿命造成一定的影响,并且在环境温度比较高时,PTC的保持电流就会下降,如受到外力挤压就不能正常起到保护作用,稳定性降低。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种电池保护器,所述电池保护器集过流、短路、过压、欠压与过温保护于一体,体积小、内阻小、通大电流、精度高、功耗低、温升低、反应速度快、稳定可靠,还防振、耐冲击、防潮、防压、耐老化,耐高低温、不易受环境影响,保质期长,器件动作次数的寿命长,节约生产成本。

为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种电池保护器,包括:

引线架,所述引线架具有芯片基板、IC芯片外接端口、MOS芯片外接端口;

MOS芯片,固定于所述芯片基板的上表面,所述MOS芯片具有第一外接焊盘和IC芯片连接焊盘;

电池保护IC芯片,固定于所述MOS芯片的上表面,所述电池保护IC芯片具有第二外接焊盘和MOS芯片连接焊盘;

所述IC芯片外接端口与所述第二外接焊盘连接,所述MOS芯片外接端口与所述第一外接焊盘通过金属丝线排连接,所述IC芯片连接焊盘与所述MOS芯片连接焊盘连接。

可选地,所述MOS芯片的种类包括双MOS芯片。

可选地,所述双MOS芯片的种类包括双NMOS芯片。

可选地,所述引线架还具有空载端口,所述IC芯片外接端口包括电源正极外接端口,所述MOS芯片外接端口包括第一负极外接端口和第二负极外接端口。

可选地,所述第一负极外接端口和所述第二负极外接端口包括至少一个与外界连接的端口。

可选地,所述第一负极外接端口和所述电源正极外接端口位于所述芯片基板的左侧,所述第二负极外接端口和所述空载端口位于所述芯片基板的右侧。

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