[实用新型]热插拔式接口连接器

说明书

本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容电连接器的安装腔，所述笼体用以贴置安装于电路板上，所述笼体包括顶壁、位于顶壁左右两侧的侧壁以后位于后端的后壁，所述侧壁和/或后壁下端设有垂直于所述侧壁或后壁的用以将所述笼体贴置焊接于电路板上的贴焊部，所述安装腔内设有所述电连接器，所述电连接器包括绝缘本体以及固持于绝缘本体上的导电端子，所述导电端子设有用以贴置焊接于所述电路板上的焊接脚，如此设置，可通过一次性热熔焊接工艺将笼体与电连接器同时焊接于电路板上，如此可大大简化焊接步骤，成倍提升安装效率。

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种需安装于电路板的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的0BaseSX、0BaseLX/LH或0BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z0BaseLX标准的0BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的0BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

热插拔式接口连接器包括笼体以及位于笼体内的电连接器，在现有技术中，当需要将热插拔式接口连接器安装至电路板时，需要先将热插拔式接口连接器内部的电连接器安装至电路板上，然后再将热插拔式接口连接器的笼体安装至电路板，如此，需要分两次才能将热插拔式接口连接器安装至电路板，严重影响组装效率。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高组装效率的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容电连接器的安装腔，所述笼体用以贴置安装于电路板上，所述笼体包括顶壁、位于顶壁左右两侧的侧壁以后位于后端的后壁，所述侧壁和/或后壁下端设有垂直于所述侧壁或后壁的用以将所述笼体贴置焊接于电路板上的贴焊部，所述安装腔内设有所述电连接器，所述电连接器包括绝缘本体以及固持于绝缘本体上的导电端子，所述导电端子设有用以贴置焊接于所述电路板上的焊接脚。

作为本实用新型的进一步改进，所述贴焊部自所述侧壁和/或后壁一体延伸而成。

作为本实用新型的进一步改进，所述侧壁和/或后壁为金属片材，所述贴焊部自所述侧壁和/或后壁向插接口外侧弯折延伸而成。

作为本实用新型的进一步改进，所述贴焊部设有贯穿的孔部。