[实用新型]一种小卡的发卡机构有效

专利信息
申请号: 201920084049.8 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN209617602U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 马三元;林锦青;陈雷;涂祥佳;张秋喜;程治国 申请(专利权)人: 东信和平科技股份有限公司
主分类号: B65B35/20 分类号: B65B35/20
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 俞梁清
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 小卡 推手 滑道 下料框 升降组件 发卡机构 前后平移 推料机构 封装袋 输出端 最底层 推送 本实用新型 控制装置 前后移动 上下层叠 连通 驱动 贯穿 移动 能源
【说明书】:

实用新型公开了一种小卡的发卡机构,包括机架以及设于机架的滑道,滑道的前方设有封装袋,上方设有下料框,下料框中可上下层叠放置多张小卡,且下料框的底部和滑道连通,最底层小卡可从下料框的底部落入滑道,机架上还设有推料机构,推料机构包括前后平移组件和升降组件,升降组件安装在前后平移组件的输出端,升降组件的输出端前后地设有前推手和后推手,前推手和后推手可贯穿滑道。下料框内最底层的小卡自动落入滑道,等待推送,无需额外的动力以及控制装置驱动小卡运动,结构简单,节省能源;每张小卡都经过后推手和前推手各推送半程,最终落入封装袋,这样,升降组件的前后移动的距离可减少一半,移动速度快,效率高。

技术领域

本实用新型涉及SIM卡制造技术领域,尤其涉及一种小卡的发卡机构。

背景技术

SIM的尺寸分为三种:标准卡,尺寸为25mm×15mm×0.8mm;Micro Sim,尺寸为12x15mm×0.8mm;Nano SIM,尺寸为12.3mm×8.8mm×0.7mm。其中,Micro Sim俗称小卡。目前,各个通信行业为了提高生产效率,采用自动化设备将SIM小卡进行薄膜封装,便于产品保护、发行。自动化设备上有发卡机构,将小卡从料框内一张一张运送到封装袋内,严格确保小卡顺序封装。但是目前的发卡机构的结构复杂,发卡速度不够快。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足,本实用新型提供了一种小卡的发卡机构,其发卡速度快,结构简单。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:

一种小卡的发卡机构,包括机架以及设于机架的滑道,所述滑道的前方设有封装袋,上方设有下料框,所述下料框中可上下层叠放置多张小卡,且下料框的底部和滑道连通,最底层小卡可从下料框的底部落入滑道,所述机架上还设有推料机构,所述推料机构包括前后平移组件和升降组件,所述升降组件安装在前后平移组件的输出端,所述升降组件的输出端前后地设有前推手和后推手,所述前推手和后推手可贯穿滑道。

作为上述技术方案的改进,当升降组件将后推手提升到最高位置,后推手的上端面低于落入滑道的小卡的上端面。

作为上述技术方案的改进,所述后推手包括设于升降组件的输出端的推臂以及设于推臂上端的塑料块。

作为上述技术方案的改进,所述滑道包括沿前后方向设于机架的通槽以及分别设于通槽左右两边侧壁的两个凹槽,所述前推手和后推手可贯穿通槽,小卡可在凹槽中前后滑动,凹槽的上下侧壁可限制小卡上下移动,所述下料框的内部与两个凹槽均连通。

作为上述技术方案的改进,所述升降组件为竖直设置的第一气缸,所述前推手和后推手均设于第一气缸的输出端。

作为上述技术方案的改进,所述前后平移组件为前后地设于机架的第二气缸,所述升降组件安装于第二气缸的输出端。

作为上述技术方案的改进,所述升降组件的输出端还设有连接杆,所述前推手和后推手分别安装在连接杆前后两端。

本实用新型的有益效果有:

本小卡的发卡机构中的后推手将落入滑道的小卡向前推离下料框的下方之后,下料框内最底层的小卡自动落入滑道,等待推送,无需额外的动力以及控制装置驱动小卡运动,结构简单,节省能源;后推手将落入滑道的小卡向前推送,前推手继续将小卡向前推送到封装袋内,即每张小卡经过后推手和前推手各推送半程,最终落入封装袋,这样,升降组件前后移动的距离可减少一半,缩短了推卡时间,推卡速度快,效率高。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明,其中:

图1是本实用新型实施例的结构示意图;

图2是图1中A处的局部放大图;

图3是本实用新型实施例的侧视图。

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