[实用新型]一种自动切割装置

权利要求书

1.一种自动切割装置，其特征在于，包括：

第一移动机构；

承载平台，其具有切割槽，所述承载平台设置于所述第一移动机构，所述第一移动机构带动所述承载平台沿著第一方向移动；

第二移动机构，其位于所述承载平台上方；

第三移动机构，其设置于所述第二移动机构，所述第二移动机构带动所述第三移动机构沿著第二方向移动；以及

切割机构，其设置于所述第三移动机构，所述第三移动机构带动所述切割机构沿著第三方向移动；

其中待切割薄膜放置在所述承载平台上，所述薄膜的待切割区域位在所述切割槽内，所述第二移动机构带动所述切割机构移动至所述切割槽的上方，所述第三移动机构带动所述切割机构往所述切割槽内的所述薄膜移动，所述切割机构接触所述薄膜，所述第一移动机构带动所述承载平台移动，所述切割机构切割所述薄膜。

2.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，还包括影像感测器，所述影像感测器设置在所述第三移动机构，并位于所述切割机构的一侧，所述影像感测器的感测方向朝向所述承载平台。

3.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述第一移动机构包括移动机台与平台滑轨，所述移动机台设置于所述平台滑轨，所述移动机台沿著于所述平台滑轨位移。

4.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述承载平台还包括承载件，所述承载件设置于所述第一移动机构，所述第一移动机构带动所述承载件沿著第一方向移动，所述切割槽位于所述承载件的表面。

5.如权利要求4所述的自动切割装置，其特征在于，所述承载平台还包括抽真空装置，所述承载件表面具有多个气孔，所述抽真空装置连通于所述多个气孔的一端孔口，所述薄膜覆盖所述承载件的所述多个气孔的另一端孔口，所述抽真空装置抽取被所述薄膜覆盖的所述多个气孔内的空气，所述多个气孔内产生吸力吸附所述薄膜。

6.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述第二移动机构包括架体、第一滑轨与第一移动机件，所述架体对应于所述承载平台，所述第一滑轨设置于所述架体，所述第一滑轨位于所述承载平台上方，所述第一移动机件设置于所述第一滑轨，所述第一移动机件沿着所述第一滑轨位移。

7.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述第三移动机构包括升降滑轨与第二移动机件，所述升降滑轨设置于所述第二移动机构，所述第二移动机件设置于所述升降滑轨，所述第二移动机件沿着所述升降滑轨升降位移。

8.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述切割机构包括刀具与刀座，所述刀具装设于所述刀座，所述刀座设置于所述第三移动机构。

9.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述第一移动机构的所述第一方向与所述切割槽的槽口延伸方向相同。

10.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述切割机构位于影像感应器的一侧，所述影像感应器为电荷耦合器件。