[实用新型]易碎电子铅封电子标签

说明书

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种易碎电子铅封电子标签，包括，第一底板和第二底板，第一底板与第二底板通过连接部相连接，第一底板的另一端设置有卡扣公头，第二底板的另一端设置有卡扣母头，卡扣公头与卡扣母头相互搭扣连接，第一底板和第二底板朝内的一侧均设置有强胶性胶材层；弹性材料层，粘接于第一底板的强胶性胶材层的另一侧；中间层，一端粘接于弹性材料层的另一面，另一端粘接于第二底板的强胶性胶材层的另一面；RFID inlay层，粘接于中间层的另一面；胶材保护层，通过强胶性无基材胶粘剂，粘接于RFID inlay层位于第二底板的另一面。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种易碎电子铅封电子标签。

背景技术

铅封作为一种防止封装物被未授权打开的工具，其功能类似于锁扣，一经正确锁上，除非暴力破坏，否则无法打开，破坏后的铅封无法复原或重新使用，从而可证明封装物品曾被未授权打开，起到防拆防盗防启封的作用，铅封在邮政业务、物流运输、计量仪表等各种封装场合下得到广泛应用。然而传统的铅封不具有记录信息的作用，不方便对物品信息的查询与管理。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种易碎电子铅封电子标签，包括：第一底板和第二底板，所述第一底板的一端与所述第二底板的一端通过连接部相连接，所述连接部可自由弯折，所述第一底板的另一端设置有卡扣公头，所述第二底板的另一端设置有卡扣母头，所述卡扣公头与所述卡扣母头相互搭扣连接，所述第一底板和所述第二底板朝内的一侧均设置有强胶性胶材层；

弹性材料层，粘接于所述第一底板的所述强胶性胶材层的另一侧；

中间层，一端粘接于所述弹性材料层的另一面，另一端粘接于所述第二底板的所述强胶性胶材层的另一面；

RFID inlay层，粘接于所述中间层的另一面；

胶材保护层，通过强胶性无基材胶粘剂，粘接于所述RFID inlay层位于所述第二底板的另一面。

作为优选，所述第二底板的所述强胶性胶材层与所述中间层之前设置有带胶印刷层。

作为优选，所述弹性材料层为泡棉或者橡胶材料制成。

作为优选，所述强胶性胶材层为无基材胶或者有基材胶。

作为优选，所述胶材保护层为离型纸或者离型膜。

作为优选，所述中间层，为带胶薄膜或者带胶纸材。

作为优选，所述RFID inlay层，为转移易碎inlay、PET基材inlay或者纸基材inlay中的一种。

作为优选，所述RFID inlay层，包括芯片与天线，所述芯片和所述天线之间采用金属线连接导通，所述天线与所述芯片的连接点及所述芯片上用环氧树脂包裹，所述天线设有与外接更大尺寸线路连通的过孔。

作为优选，所述天线为PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型一个实施例中易碎电子铅封电子标签结构示意图；