[实用新型]一种新型多层电路板结构

说明书

本实用新型提供的一种新型多层电路板结构，包括电路板，新型多层电路板结构所述电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化层、双面板、第二半固化层、第三半固化层、下层板，所述第二半固化层包括第一固定框、以及固定在所述第一固定框内的n个第一波纹状半固化板，所述第三半固化层包括第二固定框、以及固定在所述第二固定框内的n个第二波纹状半固化板，n为大于等于2的整数，所述第一波纹状半固化板与对应位置的所述第二波纹状半固化板呈镜像设置，所述第一波纹状半固化板与所述第二波纹状半固化板重叠处还设有第一化金孔，所述双面板与所述下层板通过所述第一化金孔电连接。本实用新型的多层电路板结构，其散热性能良好。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种新型多层电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有的多层电路板由层叠式的多层板组成，其散热性能较差，过热的电路板容易造成电路短路。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种新型多层电路板结构，其散热性能良好。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种新型多层电路板结构，包括电路板，新型多层电路板结构所述电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化层、双面板、第二半固化层、第三半固化层、下层板，所述第二半固化层包括第一固定框、以及固定在所述第一固定框内的n个第一波纹状半固化板，所述第三半固化层包括第二固定框、以及固定在所述第二固定框内的n个第二波纹状半固化板，n为大于等于2的整数，所述第一波纹状半固化板与对应位置的所述第二波纹状半固化板呈镜像设置，所述第一波纹状半固化板与所述第二波纹状半固化板重叠处还设有第一化金孔，所述双面板与所述下层板通过所述第一化金孔电连接。

具体的，n为3，所述第一波纹状半固化板与所述第二波纹状半固化板均为3个。

具体的，所述第一固定框、第二固定框上还设有散热孔。

具体的，所述电路板四个侧面还覆盖有一层防水透气膜。

具体的，所述第一半固化层内设有第二化金孔，所述上层板与所述双面板通过所述第二化金孔电连接。

具体的，所述上层板上端设有多个电子元件。

具体的，所述下层板下端设有多个焊盘。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电路板结构，在双面板与下层板之间增加了第二半固化层、第三半固化层，第二半固化层、第三半固化层内都设有波纹状的半固化板，相比传统的全封闭式的半固化板具有更多的空隙，透风性更佳，散热性能更优异。

附图说明

图1为本实用新型的一种新型多层电路板结构的结构示意图。

图2为本实用新型中第二半固化层的俯视图。

图3为本实用新型中第三半固化层的俯视图。

图4为本实用新型中第二半固化层、第三半固化层叠设后的俯视图。

附图标记为：上层板1、第一半固化层2、第二化金孔21、双面板3、第二半固化层4、第一固定框41、第一波纹状半固化板42、第三半固化层5、第二固定框51、第二波纹状半固化板52、第一化金孔501、散热孔502、下层板6、防水透气膜7、电子元件8、焊盘9。

具体实施方式