[实用新型]一种大功率LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种大功率LED灯珠，包括基座和透明壳，所述基座上表面两端设置有卡框，基座上设置有安装座，所述安装座内设置有金属热沉，金属热沉下端设置有导热硅脂层，导热硅脂层下端设置有散热片，所述金属热沉上表面设置有银胶层，银胶层上表面设置有发光芯片，发光芯片上连接有金线，金线一端连接有电极，电极下端连接有引脚，引脚上设置有限位块，所述透明壳底部边缘设置有卡扣，透明壳内部上端设置有透镜。本实用新型的有益效果：基座和透明壳为卡扣连接，安装便捷省力，设置有散热结构，散热效果好，保证了灯珠的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠，具体为一种大功率LED灯珠，属于照明设备技术领域。

背景技术

目前，LED灯珠已经普及到各个领域，LED灯珠有很多种类，其中大功率LED灯珠的应用尤为广泛，与小功率LED灯珠相比较，大功率LED灯珠的功率更高，亮度更亮，但是随着LED灯珠功率的加大，芯片内部产生的热量也随之加大，如果不能有效散热，灯珠内部的温度会不断升高，温度越高，灯珠的发光效率越低，严重情况下，可能会导致芯片失效，缩短LED灯珠的使用寿命，所以解决LED灯珠的散热问题，是本领域技术人员急待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就在为了解决上述的问题而提供的一种散热效果好的大功率LED灯珠。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种大功率LED灯珠，包括基座和透明壳，所述基座上表面两端设置有卡框，所述基座上设置有安装座，所述安装座内设置有金属热沉，所述金属热沉下端设置有导热硅脂层，所述导热硅脂层下端设置有散热片，所述金属热沉上表面设置有银胶层，所述银胶层上表面设置有发光芯片，所述发光芯片上连接有金线，所述金线一端连接有电极，所述电极下端连接有引脚，所述引脚上设置有限位块，所述透明壳底部边缘设置有卡扣，所述透明壳内部上端设置有透镜。

优选的，为了保护发光芯片，使发光芯片与外界隔绝，避免发光芯片受损，并起到防水防潮防尘的作用，所述发光芯片上包裹有密封胶。

优选的，为了保证灯珠发光均匀，进一步提高光照亮度，所述密封胶内设置有荧光粉。

优选的，为了对灯珠的内部结构起到保护作用，进一步延长灯珠的使用寿命，所述透明壳内壁上设置有高折射率单体膜层。

优选的，为了保证高折射率单体膜层的使用效果，所述高折射率单体膜层的材料为苯基类硅胶。

优选的，为了增大散热片的散热面积，提高散热片的散热性，所述散热片下表面设置为规则的凹凸型结构。

优选的，为了增加散热效果，所述限位块上设置有若干个散热孔。

优选的，为了保证发光芯片的出光效率，提高灯珠的光照强度，所述透镜底面设置有若干个凹坑。

优选的，为了保证金属热沉的导热效率，所述金属热沉的材料为钨铜合金。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在基座上表面两端设置有卡框，透明壳底部边缘设置有卡扣，安装时可将卡扣卡入卡框内，安装便捷省力，不易脱落。

2、本实用新型内部设置有金属热沉，金属热沉下端设置有导热硅脂层，导热硅脂层下端设置有散热片，发光芯片发出的热量通过金属热沉和导热硅脂层传至散热片，再通过散热片散发到空气中，散热能力强，再配合散热孔，双重散热，散热效果好，使发光芯片散热更快，有效保证了灯珠的发光效率，保证了灯珠的使用寿命。

3、本实用新型通过在透明壳内部设置透镜，可以聚拢光线，提升发光亮度，在透镜底面设置若干个凹坑，可以保证发光芯片的出光效率，提高灯珠的光照强度。

附图说明

图1为本实用新型一种大功率LED灯珠的结构示意图；