[实用新型]直冷机的单向阀结构有效

专利信息
申请号: 201920093126.6 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN210220287U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 布鲁斯·塞弗里德;熊绎;张亚梅;陆斌 申请(专利权)人: 江苏中科新源半导体科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B41/04;F16K15/00
代理公司: 上海京沪专利代理事务所(普通合伙) 31235 代理人: 周晓玲
地址: 226500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 直冷机 单向阀 结构
【说明书】:

直冷机的单向阀结构,单向阀设于用于液体循环的管道上,所述单向阀包括依次连接的上接头、阀体和下接头,所述阀体内的液流通道上设有提动头,提动头的一端设有弹簧,所述弹簧顶住提动头。本实用新型通过单向阀防止冷却液回流,并形成液体的循环,阻止多余的液体进入冷却液罐。

技术领域

本实用新型涉及一种直冷机设备,具体地说是一种直冷机的单向阀结构。

背景技术

在半导体制造行业中,工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机;而现有的直冷机通常采用常规的压缩机,不仅能耗较大,且温控的精度很差,不能满足高精度的半导体生产要求。直冷机通常采用冷却液来制冷;而在操作中需要防止冷却液回流,以避免操作问题。

CN 201320656711.5号中国专利提供了一种半导体温控储存装置,包括一箱体,箱体中设置有:半导体制冷系统,包括一半导体制冷片,半导体制冷片的一端与水冷头连接,与水冷头中的液体进行热交换,另一端与一散热片连接,与箱体的外部进行热交换;水循环系统,与半导体制冷片实现热交换,向箱体内提供冷风或热风;控制芯片,包括一单片机,驱动水循环系统和半导体制系统,制造成本低,适合于较小体积的物品的恒温密封保存。

发明内容

本实用新型为解决现有的问题,旨在提供一种直冷机的单向阀结构。

为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案包括热交换器、冷却液罐、泵和若干管道,其中,冷却液罐中的冷却液经泵加压并通过管道输送到热交换器的热交换板中;而另一热交换板接通反应腔体;

还包括单向阀,所述单向阀设于用于液体循环的管道上,所述单向阀包括依次连接的上接头、阀体和下接头,所述阀体内的液流通道上设有提动头,提动头的一端设有弹簧,所述弹簧顶住提动头。

其中,所述热交换器包括制冷芯片、散热块和热交换板,制冷芯片包括若干制冷模块,所述制冷模块包括P型、N型材料,所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接;在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座,散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体;制冷芯片的另一端接通反应腔体。

其中,包括若干个电性并联的制冷芯片,所述相邻的制冷芯片之间共用一个热交换板,即所述热交换板的两侧分别连接两个散热块的散热面;而制冷芯片的另一端分别接通反应腔体。

其中,包括若干个电性串联的制冷芯片,即一个热交换板设若干个制冷芯片,

其一端表面连接散热块的一侧,散热块的散热面分别接通热交换板内部的冷却液体;而制冷芯片的另一端接通反应腔体。

其中,还包括密封圈,所述热交换板设有安装口,所述安装口的一侧接通冷却液体,安装口的另一侧连接散热块,散热块的散热面浸没于冷却液体中,而安装口和散热块的底座的连接面上设有密封圈。

其中,所述制冷芯片的冷端、热端表面分别设有防潮、防腐蚀和防静电的PTFE 层。

其中,所述制冷芯片的另一端通过散热块连接另一热交换板,另一热交换板接通反应腔体。

和现有技术相比,本实用新型通过单向阀防止冷却液回流,并形成液体的循环,阻止多余的液体进入冷却液罐;并且利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控,使得控温精度以及能耗有一个明显的改善;本实用新型所提供的热价换器制冷效果好、冷却迅速,且可以根据需要便捷地调整数量和连接方式。

附图说明

图1为单向阀的结构示意图;

图2为本实用新型实施例的结构示意图;

图3为一种热交换器的结构示意图;

图4为一种热交换器的结构示意图;

图5为直冷机的结构拆分示意图;

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