[实用新型]一种焊接效果好的双轨回流设备

说明书

本实用新型公开了一种焊接效果好的双轨回流设备，包括预热箱、保温箱、升温箱、焊接箱和装置主体，预热箱位于装置主体内部的一端，焊接箱位于装置主体内部的另一端，保温箱位于预热箱的一侧，升温箱位于保温箱远离预热箱的一侧，预热箱、保温箱和升温箱的顶部均设置有第一热温感应器，装置主体的中间设置有传送带，装置主体靠近预热箱的一端设置有控制台。本实用新型能通过单轨和双轨同时对电路板进行焊接处理，并且可以通过不同电路板调节固定板上喷气针头的位置，能有效的对电路板的相关位置进行焊接，通过喷气针头对点焊接，焊接准确，不会造成虚焊，整体结构简单，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及焊接机械领域，特别涉及一种焊接效果好的双轨回流设备。

背景技术

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，双轨回流焊的工作原理双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。目前,大多数电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板,即便是拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异的电路板的装置具有复杂的拼装与处理过程，设备制作过程复杂，成本昂贵，相关技术人员缺乏，导致很多电路板制造商选用单轨回流焊设备，导致整体作业效率缓慢，不易满足需求量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种焊接效果好的双轨回流设备，能通过单轨和双轨同时对电路板进行焊接处理，并且可以通过不同电路板调节固定板上喷气针头的位置，能有效的对电路板的相关位置进行焊接。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种焊接效果好的双轨回流设备，包括预热箱、保温箱、升温箱、焊接箱和装置主体，所述预热箱位于装置主体内部的一端，所述焊接箱位于装置主体内部的另一端，所述保温箱位于预热箱的一侧，所述升温箱位于保温箱远离预热箱的一侧，所述预热箱、保温箱和升温箱的顶部均设置有第一热温感应器，所述焊接箱的侧板和前后端板的顶部均设置有若干入风孔，所述焊接箱两侧设置有第二热温感应器，所述焊接箱内部的底端设置有固定网，所述固定网的顶部设置有固定板，所述固定板的中间设置有若干喷气针头，且喷气针头同时贯穿于所述固定板与所述固定网，所述固定板的顶部设置有第一加热器，所述第一加热器的顶部设置有第二加热器，所述第二加热器的顶部设置有若干防护件，所述防护件位于焊接箱的侧板内侧面，所述焊接箱的中间设置有压风板，所述压风板的边缘设置有密封圈，所述压风板的上表面开设有若干通风孔，所述压风板的底部设置有闭风板，所述压风板的顶部设置有滑杆，所述滑杆贯穿于焊接箱的顶端板，所述滑杆的顶端设置有电机，所述滑杆的内部设置有传动杆，所述滑杆的外侧面设置有传动机，且传动机位于焊接箱的顶部，所述装置主体的中间设置有传送带，且传送带贯穿于装置主体，所述装置主体靠近预热箱的一端设置有控制台。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述预热箱、保温箱和升温箱的低端板均开设有若干出风孔，所述预热箱、保温箱和升温箱内部的底端均设置有第三加热器，所述预热箱、保温箱和升温箱的顶端板设置有吹风机，且吹风机贯穿于预热箱、保温箱和升温箱的顶端板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述传动杆的顶端与电机相连接，所述传动杆的底端与闭风板相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述预热箱内的第三加热器所加热的温度范围为0-100℃，是保温箱内的第三加热器所加热的温度范围为 100-150℃，所述升温箱内的第三加热器所加热的温度范围为150-183℃。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一加热器所加热的温度范围为180-230℃，所述第二加热器所加热的温度范围为150-190℃。