[实用新型]电路板、电路板半成品、电子装置

权利要求书

1.一种电路板，包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元，其特征在于，各所述电路板单元第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合，各所述电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板为模塑层或模塑线路板。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板为模塑层，所述模塑层包括若干开窗，所述开窗与至少一所述电路板单元的部分表面相对。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板为模塑线路板，所述模塑线路板上包括多个模塑板子线路板以及填充在所述模塑板子线路板之间的模塑材料，所述电路板单元与所述模塑板子线路板至少部分地重叠。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板为模塑线路板，所述模塑线路板具有由模塑材料形成的表面，所述电路板单元设置在由所述模塑材料形成的表面上。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板单元为电极，所述电路板单元的第二表面凸出所述基板表面的厚度为0.05～0.1mm；或者，所述电路板单元为线路板，所述电路板单元的第二表面凸出所述基板表面的厚度为0.3～0.4mm。

6.一种电路板半成品，其特征在于，包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个子电路板，各所述子电路板第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合，各所述子电路板的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板为模塑层或模塑线路板。

7.根据权利要求6所述的电路板半成品，其特征在于，所述基板为模塑层，所述模塑层包括若干开窗，所述开窗与所述子电路板的部分表面相对。

8.根据权利要求6所述的电路板半成品，其特征在于，所述子电路板包括多个相互独立的电路板单元，所述电路板单元的第一表面的至少一部分与所述基板的结合，各所述电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面。

9.根据权利要求8所述的电路板半成品，其特征在于，至少一所述电路板单元的四周均设置有其他所述电路板单元。

10.根据权利要求6所述的电路板半成品，其特征在于，所述子电路板为电极，所述子电路板的第二表面凸出所述模塑层表面的厚度为0.05～0.1mm；或者，所述子电路板为线路板，所述子电路板的第二表面凸出所述模塑层表面的厚度为0.3～0.4mm。

11.一种电路板半成品，其特征在于，包括基板以及设于所述基板表面的蚀刻层，所述蚀刻层适于进行蚀刻以形成多个子电路板，所述基板为模塑层或模塑线路板。

12.根据权利要求11所述的电路板半成品，其特征在于，所述基板具有若干开窗，所述开窗与所述蚀刻层的部分表面相对。

13.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-12任一所述的电路板。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为投射模组，所述投射模组还包括发光元件，所述发光元件贴附于至少一所述电路板单元的第二表面或者所述子电路板的第二表面。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述发光元件具有至少一正极和至少一负极，所述正极和所述负极分别与至少一所述电路板单元或者所述子电路板的电路导电连接。

16.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为摄像模组，所述摄像模组的感光芯片与所述电路板电连接。