[实用新型]一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201920099698.5 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209151125U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 尚海彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚强晶体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石英晶体谐振器 龟裂 焊锡 盒体 晶体片 电路板 隔热层 锡焊 焊接 本实用新型 接触不良 内部固定 严苛环境 高低温 后侧壁 交替的 电极 短路 内腔 套接 底座 破损 震荡 贯穿 延伸 | ||
1.一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的外侧套接有隔热层(2)，所述盒体(1)和隔热层(2)的底部均与底座(3)固定连接，所述盒体(1)的内腔后侧壁固定安装有晶体片(4)，所述晶体片(4)的内部固定安装有贯穿且延伸至晶体片(4)外侧的电极(5)，晶体片(4)和电极(5)的底部均固定安装有连接块(6)，左右两侧所述连接块(6)相背的一侧均固定安装有贯穿且延伸至底座(3)底部的调节头(7)，两个所述调节头(7)的底部均固定安装有引脚(8)，两个所述引脚(8)的底部均固定安装有银浆(9)，所述底座(3)的底部左右两侧均固定安装有导热硅胶垫(10)，所述隔热层(2)和盒体(1)的顶部均开设有相互连通的凹孔(11)。
2.根据权利要求1所述的一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶体片(4)为环形，且晶体片(4)的外侧开设有开孔，所述电极(5)的底部固定安装有连接杆，晶体片(4)的内壁直径与电极(5)的顶部直径相适配，且开孔的宽度与电极(5)的底部宽度相适配。
3.根据权利要求1所述的一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，其特征在于：所述凹孔(11)的数量不少于四个，且凹孔(11)的直径小于五毫米。
4.根据权利要求1所述的一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，其特征在于：所述盒体(1)内部为空心，且盒体(1)的底部为开口，所述底座(3)的底部开设有与调节头(7)相适配的通孔。
5.根据权利要求1所述的一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，其特征在于：两个所述连接块(6)均为弯折状，且两个所述连接块(6)通过焊锡固定在调节头(7)上。
6.根据权利要求1所述的一种耐焊锡龟裂的石英晶体谐振器，其特征在于：所述盒体(1)为长方形盒体，所述隔热层(2)为玻璃纤维，且隔热层(2)贴附于盒体(1)的外侧。
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