[实用新型]一种有效抑制爬锡的麦克风壳体

说明书

本实用新型公开了一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，包括PCB基材，所述PCB基材顶部的中心处焊接有外壳，所述外壳表面的底部开设有开槽口，所述开槽口均匀分布在外壳的表面，所述PCB基材的顶部固定连接有MEMS芯片，所述PCB基材的顶部固定连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片位于MEMS芯片的右侧。本实用新型通过外壳、MEMS芯片、ASIC芯片、声孔、倒V形槽和凹槽的配合使用，解决了传统麦克风焊接时出现爬锡的情况，通过开槽口和倒V形槽的设计，增大了外壳和PCB基材的接触面积，实现了倒V形槽腔体与槽外的锡膏流通，同时可以阻止锡膏延槽外壁上爬，使锡膏能完全保留在倒V形槽的位置，有效的抑制了爬锡，从而提升了产品的焊接可靠性。

技术领域

本实用新型涉及微机电系统封装技术领域，具体为一种有效抑制爬锡的麦克风壳体。

背景技术

MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，与传统麦克风相比，MEMS麦克风可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能，目前已经大量使用在语音通话，智能语音交互等智能终端领域。

在传统的MEMS麦克风中外壳的结构简单，其与PCB基材的接触面积狭小，当焊接时锡膏容易出现爬锡的情况，一旦出现爬锡外壳与PCB基材的连接处就会出现断裂甚至会造成外壳与PCB基材分解，降低了焊接的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，具备有效抑制爬锡，增强焊接可靠性的优点，解决了传统的MEMS麦克风中外壳的结构简单，其与PCB基材的接触面积狭小，当焊接时锡膏容易出现爬锡的情况，一旦出现爬锡外壳与PCB基材的连接处就会出现断裂甚至会造成外壳与PCB基材分解，降低了焊接可靠性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，包括PCB基材，所述PCB基材顶部的中心处焊接有外壳，所述外壳表面的底部开设有开槽口，所述开槽口均匀分布在外壳的表面，所述PCB基材的顶部固定连接有MEMS芯片，所述PCB基材的顶部固定连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片位于MEMS芯片的右侧，所述MEMS芯片和ASIC芯片均位于外壳的内腔，所述外壳的顶部开设有声孔，所述声孔均匀分布在外壳的顶部，所述外壳的底部开设有倒V形槽，所述外壳底部的中心处开设有凹槽，所述倒V形槽位于凹槽的外侧，所述开槽口与倒V形槽连通。

优选的，所述开槽口和声孔的数量均不少于五个，所述开槽口和声孔的形状均为圆形。

优选的，所述凹槽内腔顶部的直径大于内腔底部的直径，所述外壳顶部的直径小于底部的直径。

优选的，所述PCB基材的顶部固定连接有定位环，所述外壳位于定位环的内腔，所述定位环的内壁设置有斜面，所述斜面的角度为二十五度。

优选的，所述凹槽的内腔固定连接有振膜，所述振膜的形状为弧形，所述凹槽内腔两侧的顶部均开设有开槽，所述凹槽的内腔设置有背极板，所述背极板的两侧均延伸至开槽的内腔，所述背极板与振膜相适配。

优选的，所述背极板的底部设置有弧形面，所述弧形面的弧度与振膜的弧度相同，所述背极板的顶部开设有贯穿孔，所述贯穿孔的数量不少于五个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过外壳、MEMS芯片、ASIC芯片、声孔、倒V形槽和凹槽的配合使用，解决了传统麦克风焊接时出现爬锡的情况，通过开槽口和倒V形槽的设计，增大了外壳和PCB基材的接触面积，实现了倒V形槽腔体与槽外的锡膏流通，同时可以阻止锡膏延槽外壁上爬，使锡膏能完全保留在倒V形槽的位置，有效的抑制了爬锡，从而提升了产品的焊接可靠性。