[实用新型]一种抗吹气MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种抗吹气MEMS麦克风，包括PCB基材、MEMS芯片本体和ASIC芯片，所述PCB基材的顶部固定连接有外壳，所述PCB基材的顶部开设有声孔，所述PCB基材顶部的左侧固定连接有固定管，所述固定管位于外壳的内腔，所述固定管的顶部和底部均开设有通孔。本实用新型通过固定管、通孔、刚性背极板、第一气孔、垫圈、环形贯穿孔、柔性膜片、第二气孔和第三气孔的配合使用，解决了现有的MEMS麦克风抗吹气能力主要取决于MEMS芯片本身，无法控制外部气流大小的问题，该抗吹气MEMS麦克风具备抗吹气的优点，加入了对外部气流大小的控制的元件，把到达MEMS芯片内部的气压控制在一定范围内，极好的保护了内部芯片，提高了麦克风的抗吹气能力。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，具体为一种抗吹气MEMS麦克风。

背景技术

麦克风学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，也称话筒、微音器，麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新的麦克风技术逐渐发展起来，这其中包括铝带、动圈等麦克风，以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。

MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，基于终端设备轻薄化和小型化的需求，目前MEMS麦克风应用已经十分广泛，由于传统封装将MEMS芯片直接粘结在PCB上，气流通过PCB声孔直接进入到MEMS芯片的内腔中，如果气流过大，会使MEMS芯片的膜片在冲击力的作用下破损导致产品失效，从而引起终端设备功能异常；传统设计方式抗吹气能力主要取决于MEMS芯片本身，无法控制外部气流大小，降低了MEMS麦克风的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗吹气MEMS麦克风，具备抗吹气的优点，解决了现有的MEMS麦克风抗吹气能力主要取决于MEMS芯片本身，无法控制外部气流大小的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗吹气MEMS麦克风，包括PCB基材、MEMS芯片本体和ASIC芯片，所述PCB基材的顶部固定连接有外壳，所述PCB基材的顶部开设有声孔，所述PCB基材顶部的左侧固定连接有固定管，所述固定管位于外壳的内腔。

所述固定管的顶部和底部均开设有通孔，所述固定管内腔的顶部固定连接有刚性背极板，所述刚性背极板的顶部开设有第一气孔，所述第一气孔的数量不少于五个，所述刚性背极板的底部固定连接有垫圈，所述垫圈顶部的中心处开设有环形贯穿孔，所述垫圈的底部固定连接有柔性膜片，所述柔性膜片顶部的中心处开设有第二气孔，所述柔性膜片的顶部开设有第三气孔，所述第三气孔位于第二气孔的四周，所述第三气孔的数量为四个，所述MEMS芯片本体位于固定管的顶部，所述ASIC芯片位于PCB基材顶部的右侧。

优选的，所述MEMS芯片本体的两侧均固定连接有安装板，所述安装板的一侧固定连接有支撑架，所述支撑架的底部与PCB基材固定连接。

优选的，所述声孔的内壁固定连接有防静电铜圈，所述防静电铜圈的壁厚不小于零点三毫米。

优选的，所述外壳的表面设置有耐腐蚀涂层，耐腐蚀涂层的厚度不小于零点一毫米。

优选的，所述MEMS芯片本体的型号为SPH0641LM4H。

优选的，所述ASIC芯片的型号为MAX13430E。

优选的，所述声孔、通孔和PCB基材之间通过压焊工艺实现线路连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过固定管、通孔、刚性背极板、第一气孔、垫圈、环形贯穿孔、柔性膜片、第二气孔和第三气孔的配合使用，解决了现有的MEMS麦克风抗吹气能力主要取决于MEMS芯片本身，无法控制外部气流大小的问题，该抗吹气MEMS麦克风具备抗吹气的优点，加入了对外部气流大小的控制的元件，把到达MEMS芯片内部的气压控制在一定范围内，极好的保护了内部芯片，提高了麦克风的抗吹气能力。