[实用新型]一种新型PCB板装置有效
| 申请号： | 201920101426.4 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209930609U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 刘杰 | 申请（专利权）人： | 广州精驰商贸有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 广东省广州市白云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 散热罩 本实用新型 金属材料 不透明状 间隔设置 散热作用 外露 美观 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型PCB板装置，其特征在于，包括：
PCB板，其中所述PCB板上间隔设置有多个电子器件；
散热罩，呈不透明状，设置在所述PCB板上；
其中，所述散热罩由金属材料构成，且所述多个电子器件设置在所述散热罩内。
2.根据权利要求1所述的新型PCB板装置，其特征在于，所述散热罩呈矩形状或圆柱状。
3.根据权利要求1所述的新型PCB板装置，其特征在于，所述散热罩包括设置在所述PCB板上的侧壁和与所述侧壁连接的顶板，且所述侧壁上设置有至少一散热孔。
4.根据权利要求3所述的新型PCB板装置，其特征在于，所述侧壁和所述顶板一体成型。
5.根据权利要求3所述的新型PCB板装置，其特征在于，所述多个电子器件包括呈矩形状的芯片，其中所述芯片的厚度等于所述侧壁的高度，以使得所述顶板贴在所述芯片的顶部。
6.根据权利要求5所述的新型PCB板装置，其特征在于，所述顶板通过散热硅胶层与所述芯片的顶部连接。
7.根据权利要求1所述的新型PCB板装置，其特征在于，所述PCB板上间隔设置有第一排针和第二排针，其中所述第一排针和所述第二排针两者中的一者为母排针，所述第一排针和所述第二排针两者中的另一者为公排针。
8.根据权利要求1所述的新型PCB板装置，其特征在于，所述PCB板与所述散热罩对应的区域间隔设置有多个散热过孔。
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