[实用新型]全自动粘片机辨别加装打码机构有效
申请号: | 201920104016.5 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN209658140U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 张帆 | 申请(专利权)人: | 江苏东海半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 秦昌辉<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 螺纹杆 粘片机 固定盘 伸缩套杆 打码机构 内部设置 一端设置 连接杆 加装 辨别 本实用新型 旋转调节套 侧面设置 打码机 螺纹槽 伸缩杆 限位槽 打码 卡槽 位块 芯片 | ||
本实用新型公开了全自动粘片机辨别加装打码机构,包括全自动粘片机机架、固定盘、螺纹杆、连接杆和伸缩套杆,所述全自动粘片机机架上安装有固定盘,远离全自动粘片机机架的所述固定盘的一侧设置有螺纹杆,远离固定盘的所述螺纹杆一端设置有打码机,所述螺纹杆的侧面设置有伸缩套杆,所述限位槽的内部设置有限位块,远离伸缩套杆的所述伸缩杆的一端设置在卡槽的内部。该全自动粘片机辨别加装打码机构,设置有螺纹杆和调节套,通过旋转调节套,使调节套内部设置的螺纹槽和螺纹杆相旋转,进而使螺纹杆和调节套之间的长度改变,从而调节连接杆距离全自动粘片机机架的长度,实现对打码机高度的调节,方便对不同型号的芯片进行打码。
技术领域
本实用新型涉及全自动粘片机相关设备技术领域,具体为全自动粘片机辨别加装打码机构。
背景技术
在对芯片进行生产的时候,芯片生产的过程中需要经过贴片这一步骤,现在的这套工序,基本上通过自动粘片机进行实现,进行贴片处理。
现在市场上的全自动粘片机在对芯片进行粘合过后,通过信息时代信息的优良传递性,需要成型的芯片后面会打上码,通过打码装置进行打码,附上基本的信息。
目前市场上的全自动粘片机虽然种类和数量非常多,但是大多数的全自动粘片机有这样的缺点,粘片机上不具有打码功能,生产一个完成的芯片效率低下,且进行批量打码的时候,不方便根据不同情况对打码机构的高度进行调节,并且在进行调节的时候,打码机角度容易发生偏差,因此要对现在的全自动粘片机辨别加装打码机构进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供全自动粘片机辨别加装打码机构,以解决上述背景技术提出的目前市场上的粘片机上不具有打码功能,生产一个完成的芯片效率低下,且进行批量打码的时候,不方便根据不同情况对打码机构的高度进行调节,并且在进行调节的时候,打码机角度容易发生偏差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:全自动粘片机辨别加装打码机构,包括全自动粘片机机架、固定盘、螺纹杆、连接杆和伸缩套杆,所述全自动粘片机机架上安装有固定盘,远离全自动粘片机机架的所述固定盘的一侧设置有螺纹杆,远离固定盘的所述螺纹杆一端设置有打码机,所述螺纹杆的侧面设置有伸缩套杆,其中,
所述螺纹杆的一端设置在调节套的内部,所述调节套的内部开设有螺纹槽,远离螺纹杆的所述调节套的一端内壁开设有凹槽,所述连接杆的一端设置在调节套的内部,靠近调节套的所述连接杆的一端固定有凸块,所述凸块设置在凹槽的内部,所述连接杆的一侧开设有卡槽,远离调节套的所述连接杆的一端固定安装有打码机;
远离固定盘的所述伸缩套杆的一端固定有限位块,所述伸缩套杆的内部设置有伸缩杆的一端,所述伸缩杆的两侧开设有限位槽,所述限位槽的内部设置有限位块,远离伸缩套杆的所述伸缩杆的一端设置在卡槽的内部。
优选的,所述固定盘上开设有螺纹孔,所述固定盘通过螺栓和全自动粘片机机架之间构成可拆卸结构。
优选的,所述调节套通过螺纹槽和螺纹杆之间构成伸缩结构,所述调节套的外侧为磨砂状。
优选的,所述连接杆和凸块之间为一体结构,所述凸块的外部尺寸和凹槽的内部尺寸相吻合,所述连接杆通过凸块和凹槽和调节套之间构成旋转结构。
优选的,所述伸缩套杆的内部尺寸和伸缩杆外部尺寸相吻合,所述伸缩套杆通过限位块与限位槽和伸缩杆之间构成直线滑动结构。
优选的,所述伸缩杆通过卡槽和连接杆之间构成卡合结构,所述伸缩杆的截面为“7”状。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该全自动粘片机辨别加装打码机构:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造