[实用新型]一种清洗干燥晶片用的花篮有效
| 申请号： | 201920104497.X | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209607712U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 陈景韶;葛林五;葛林新;李杰;丁高生 | 申请（专利权）人： | 上海提牛机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 201405 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通气管道 晶片 花篮 本实用新型 清洗干燥 侧板 干燥效果 两两相对 平行凹槽 相对设置 中部位置 布设 出气孔 | ||
1.一种清洗干燥晶片用的花篮，该花篮包括一组相对设置且带有平行凹槽（11）的侧板（1），两两相对的所述凹槽（11）之间放置所述晶片，其特征在于，所述花篮还包括：通气管道（2），所述通气管道（2）设置在所述侧板（1）的中部位置，所述通气管道（2）上开设有若干出气孔（21）。
2.根据权利要求1所述的清洗干燥晶片用的花篮，其特征在于，所述通气管道（2）的两端均超出所述侧板（1）的边缘，所述通气管道（2）的两端均通入干燥用气体。
3.根据权利要求1所述的清洗干燥晶片用的花篮，其特征在于，所述通气管道（2）的数量为2个，分别布设在两个所述侧板（1）上。
4.根据权利要求1所述的清洗干燥晶片用的花篮，其特征在于，所述出气孔（21）均匀分布在所述通气管道（2）上。
5.根据权利要求1所述的清洗干燥晶片用的花篮，其特征在于，所述花篮还包括：锁定装置，用来锁定或者松开所述晶片。
6.根据权利要求5所述的清洗干燥晶片用的花篮，其特征在于，所述锁定装置包括：转轴（3），所述转轴（3）上设置缺口段（31）；旋转气缸（4），所述旋转气缸（4）的旋转部与所述转轴（3）固定连接。
7.根据权利要求5所述的清洗干燥晶片用的花篮，其特征在于，所述锁定装置的数量为2个，所述锁定装置分别设置在两个所述侧板（1）内。
8.根据权利要求1所述的清洗干燥晶片用的花篮，其特征在于，所述花篮底部外侧还包括：轮子（5），用来整体移动所述花篮。
9.根据权利要求2所述的清洗干燥晶片用的花篮，其特征在于，所述气体为氮气。
10.一种晶片干燥机，其特征在于，所述干燥机包括有权利要求1-9中任一所述的清洗干燥晶片用的花篮。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
