[实用新型]PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板有效
申请号: | 201920105193.5 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN209710452U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 徐桂庚 | 申请(专利权)人: | 昆山广谦电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26;H05K3/40 |
代理公司: | 31272 上海申新律师事务所 | 代理人: | 郭春远<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 215312 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透气孔 墨孔 饱满度 板体 防焊塞孔 开放空间 支撑结构 上端口 透气板 正相关 底端 塞孔 通孔 排气 油墨 增设 整齐 清洁 制造 | ||
PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板,通过在PCB板1底部增设支撑结构,延长塞墨孔6底端开放空间,促进排气,助益油墨充满塞墨孔6。包括板体(3)和透气孔(5);板体(3)上开透气孔(5),透气孔(5)为通孔,透气孔(5)上端口整齐,透气孔(5)位置与PCB板(1)上的塞墨孔(6)对应一致,透气孔(5)孔径与塞墨孔(6)正相关。结构简明合理实用,易于制造使用,塞孔饱满度大幅度提高,效果突出,显著改善和提升PCB板品质。
技术领域
本实用新型涉及PCB线路板的辅助清洁装置,尤其是PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板。
背景技术
随着PCB线路板的制造技术和工艺不断发展,PCB线路板产业对高精度、高密度和高可靠性的要求也同步提高。为防止VIA孔在经过后站化金、OSP、喷锡等工序后形成残留药水,并进而攻击咬蚀孔铜,导致孔铜断裂或不足,现有PCB线路板技术标准,对防焊塞孔要求也越来越严格。
现有技术在PCB防焊工序生产过程中,要求对VIA孔进行油墨塞孔,并且塞孔饱满度>70%;按照通常传统印刷方式,将PCB板固定于印刷机台面或架钉床后,采用连塞带印印刷方式使得孔内空气无法排出,油墨塞孔只能盖住孔口位置,VIA孔内均由于存在气泡而形成空洞。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板,解决以上技术问题。
本实用新型的目的将通过以下技术措施来实现:包括板体和透气孔;板体上开透气孔,透气孔为通孔,透气孔上端口整齐,透气孔位置与PCB板上的塞墨孔对应一致,透气孔孔径与塞墨孔正相关。
尤其是,在板体的顶部边缘固定有密封护边。
尤其是,板体厚度为PCB板厚度的1至2.5倍。
尤其是,透气孔与塞墨孔孔径完全形同。
尤其是,透气孔孔径大于塞墨孔孔径。
尤其是,透气孔底端口沿局部有开放槽。
尤其是,在板体底面开导气槽,该导气槽连通透气孔下端口沿;导气槽为直线槽直接连通透气孔下端口沿和板体底面边缘。或者,导气槽呈网格状均匀分布。
尤其是,板体底面垫覆吸墨透气膜。
尤其是,板体顶面镀弹性保护覆膜。
本实用新型的优点和效果:结构简明合理实用,易于制造使用,塞孔饱满度大幅度提高,效果突出,显著改善和提升PCB板品质。
附图说明
图1为本实用新型实施例1结构示意图。
图2为本实用新型实施例2结构示意图。
图3为本实用新型实施例3结构示意图。
图4为本实用新型实施例应用结构示意图。
附图标记包括:
1-PCB板、2-丝印台面、3-板体、4-密封护边、5-透气孔、6-塞墨孔、7-油墨、8-导气槽、9-吸墨透气膜、10-弹性保护覆膜。
具体实施方式
本实用新型原理在于,通过在PCB板1底部增设支撑结构,延长塞墨孔6底端开放空间,促进排气,助益油墨充满塞墨孔6。
本实用新型包括:板体3和透气孔5。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1:如附图1所示,板体3上开透气孔5,透气孔5为通孔,透气孔5上端口整齐,透气孔5位置与PCB板1上的塞墨孔6对应一致,透气孔5孔径与塞墨孔6正相关。
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