[实用新型]集成式温控耦合器及应用集成式温控耦合器的加热设备

说明书

本实用新型公开了集成式温控耦合器及应用集成式温控耦合器的加热设备，包括：上耦合器及下耦合器，上耦合器及下耦合器内设置有导电针，上耦合器与下耦合器连接导通，所述的上耦合器或下耦合器上集成有温控电路装置；温控电路装置具有电路板，上耦合器或下耦合器安装于温控电路装置上电性导通，温控电路装置设置有电源接口及与外部微控单元连接的排线接口。本实用新型将传统的耦合器与控制电路集成为一个整体，使用时只需要外部配套单片机/微控单元和按键即可工作，使集成式温控耦合器就是一个受控体，能够给电源控制系统本身和外部单片机/微控单元提供电源，能够接收配套单片机/微控单元指令进行功率调整；适用于加热设备，如电热壶、养生壶等设备中，使得产品整体装配方便。

技术领域

本实用新型涉及耦合器技术领域，尤其是涉及集成式温控耦合器及应用集成式温控耦合器的加热设备。

背景技术

电热水壶、养生壶等电加热设备由于其功率大，加热速度块、使用方便得到多数家庭的青睐。现有电热水壶通过包括壶体和电源底座，壶体和电源底座通过耦合器配合，耦合器包括位于壶体底部的上耦合器以及设于电源底座上的下耦合器，上耦合器和下耦合器相互耦合实现电连接。耦合器具有三环或五环耦合器，以五环耦合器为例子，上耦合器上设有插接座，插接座包括5个同心布置的同心功能导电环，各个同心功能导电环分别作为电源N、L极，第一信号极、第二信号极和接地极等功能，相应的下耦合器上设有4个同心环体，由4个同心环体分隔成由内向外依次布置的中心孔腔、第一环形腔、第二环形腔、第三环形腔以及外侧开放式腔，为便于叙述，将中心孔腔、第一环形腔、第二环形腔、第三环形腔以及外侧开放式腔统称为同心腔，各个同心腔内设有与各个同心导电环功能对应并电连接的导电片。

在壶体安装于底座后，上耦合器和下耦合器之间电性导通，下耦合器安装于底座上，底座上也安装有电路板，电路板的芯片上写入控制程序来完成功能和温度的控制，但下耦合器与电路板之间的连接是需要大量的连接线进行连接的，整体的布线繁琐，产品不够简洁。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种集成式温控耦合器。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：集成式温控耦合器，包括：上耦合器及下耦合器，上耦合器及下耦合器内设置有导电针，上耦合器与下耦合器连接导通，所述的上耦合器或下耦合器上集成有温控电路装置；温控电路装置具有电路板，上耦合器或下耦合器安装于温控电路装置上电性导通，温控电路装置设置有电源接口及与外部微控单元连接的排线接口。

优选的技术方案中，所述温控电路装置具有电路板，所述的上耦合器或下耦合器安装于电路板上电性连接。

优选的技术方案中，所述的温控电路装置还包括有一外壳，上耦合器或下耦合器安装于外壳顶部，且上耦合器或下耦合器的导电针穿过外壳与电路板电性连接，所述的电源接口及排线接口线路与外壳之外。

优选的技术方案中，所述的电路板上设置有电源模块、EMC模块、可控硅模块、过零模块、继电器驱动模块、蜂鸣器模块及NTC检测模块，EMC模块、可控硅模块、过零模块、继电器驱动模块、蜂鸣器模块、NTC检测模块均与电源模块电性连接。

优选的技术方案中，所述的下耦合器具有一本体，本体内部安装有所述的导电针，电路板设置于本体下方。

优选的技术方案中，包括：底座以及壶体，底座上安装有下耦合器，壶体底部安装有上耦合器，壶体安装于底座令上耦合器和下耦合器间电性导通；所述的上耦合器或下耦合器上集成有温控电路装置，温控电路装置设置有电源接口及与外部微控单元连接的排线接口。

优选的技术方案中，所述的温控电路装置设置于下耦合器，温控电路装置与下耦合器集成于一体。