[实用新型]MOS管栅极虚焊品筛选装置有效
申请号: | 201920105403.0 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN209658141U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 蒙桥 | 申请(专利权)人: | 江苏东海半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 徐洋洋<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 推块 移动板 滑槽 第一滑块 筛选装置 导管 滑塞 虚焊 圆孔 密封 本实用新型 第二滑块 内部设置 推动连接 固定环 连接杆 弹簧 卡块 滤网 上移 颞部 移动 | ||
本实用新型公开了MOS管栅极虚焊品筛选装置,包括机体、圆孔、第一推块、导管、第一卡块、第二滑块、第一固定环、滤网、第一连接块和第二连接块,所述机体的一侧设置有外壳,所述外壳远离机体的一侧设置有移动板,所述移动板与外壳的连接处设置有第一滑块,所述第一滑块与外壳的连接处设置有第一滑槽,所述圆孔设置于外壳和移动板上,其中,所述第一推块设置于机体靠近外壳的一端,所述第一推块与机体的连接处设置有推块滑槽,所述推块滑槽的内部设置有弹簧。该MOS管栅极虚焊品筛选装置,通过第一推块推动连接杆,让连接按推动密封滑塞在导管的颞部移动,这样可以让另一侧的密封滑塞通过连接杆让第一推块上移,从而对外的内侧进行固定。
技术领域
本实用新型涉及虚焊品筛选技术领域,具体为MOS管栅极虚焊品筛选装置。
背景技术
MOS管是金属—氧化物—半导体场效应晶体管,也可以是是金属—绝缘体—半导体,在MOS管的时候过程中需要进行焊接,虚焊是常见的线路故障,因生产工艺不当引起的时通时不通的不稳定状态,或者是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
在MOS管虚焊检测的时候会使用到热阻测试仪,热阻测试仪可以方便的对各种复杂的IC以及MCM、SIP、MOS等新型结构进行检测,使用广泛。
但市场上大多数的MOS管栅极虚焊品筛选装置在使用的时候不方便固定外壳,且不能对散热口的滤网进行更换。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供MOS管栅极虚焊品筛选装置,以解决上述背景技术提出的目前市场上的MOS管栅极虚焊品筛选装置在使用的时候不方便固定外壳,且不能对散热口的滤网进行更换的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:MOS管栅极虚焊品筛选装置,包括机体、圆孔、第一推块、导管、第一卡块、第二滑块、第一固定环、滤网、第一连接块和第二连接块,所述机体的一侧设置有外壳,所述外壳远离机体的一侧设置有移动板,所述移动板与外壳的连接处设置有第一滑块,所述第一滑块与外壳的连接处设置有第一滑槽,所述圆孔设置于外壳和移动板上,其中,
所述第一推块设置于机体靠近外壳的一端,所述第一推块与机体的连接处设置有推块滑槽,所述推块滑槽的内部设置有弹簧,所述第一推块远离外壳的一侧设置有连接杆,所述连接杆远离第一推块的一侧设置有密封滑塞,所述密封滑塞设置于导管的内部;
所述第一卡块设置于外壳与机体的连接处,所述第一卡块与外壳的连接处设置有第一卡槽,所述第二滑块固定与第一卡块远离第一卡槽的一侧,所述第二滑块与机体的连接处设置有第二滑槽,所述第二滑槽的内部设置有第二弹簧;
所述第一固定环设置于机体远离外壳的一侧,且第一固定环所在的平面与外壳所在的平面相垂直,所述第一固定环的中间设置有转轴,所述滤网设置于第一固定环靠近机体的一侧,所述第一连接块设置于第一固定环远离转轴的一侧,所述第二连接块贯穿于第一连接块的内部。
优选的,所述移动板通过第一滑块和第一滑槽与外壳滑动连接。
优选的,所述圆孔设置有两组,且两组圆孔分别设置于外壳上移动板,并且两组圆孔的位置相对应。
优选的,所述第一推块、推块滑槽、连接杆、弹簧和密封滑塞设置有两组,且2组第一推块、推块滑槽、连接杆、弹簧和密封滑塞对称分布于导管的两侧,并且密封滑塞与导管滑动连接。
优选的,所述第一卡块的剖面形状尺寸与第一卡槽的剖面形状尺寸相吻合,且第一卡块的位置与第一卡槽的位置相对应。
优选的,所述第一固定环分为两个部分,且两个部分的第一固定环通过转轴旋转连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该MOS管栅极虚焊品筛选装置:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏东海半导体科技有限公司,未经江苏东海半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920105403.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:全自动粘片机辨别加装打码机构
- 下一篇:一种氧化扩散退火炉
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造