[实用新型]一种信噪比高的MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种信噪比高的MEMS麦克风，包括下层PCB板和具有容纳腔的上壳体，所述上壳体固定在下层PCB板的顶部，所述下层PCB板的顶部放置有位于容纳腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片位于MEMS芯片的右侧，所述MEMS芯片和ASIC芯片之间通过第一键合金线电性连接，所述ASIC芯片通过第二键合金线与下层PCB板电性连接。本实用新型在下层PCB板上设置U形通道的同时，U形通道的一端与位于MEMS芯片的底部，U形通道的另一端与导气管连通，由此使声音信号可以通过麦克风声孔直接到达MEMS芯片的底部，以前进音的封装方式，实现麦克风的背进音功能，从而扩大了进音腔体的体积，有效提升了麦克风的信噪比，提高了MEMS麦克风的实用性，值得推广使用。

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，具体为一种信噪比高的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。

MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，由于其体积小，产品性能特性稳定，目前已经大量应用在各种智能终端，但是传统的MEMS麦克风在采用前进音方式进行进音时，其进音腔体小，导致其信噪比较低，降低了MEMS麦克风的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种信噪比高的MEMS麦克风，具备信噪比高和防尘的优点，解决了传统的MEMS麦克风在采用前进音方式进行进音时，其进音腔体小，导致其信噪比较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种信噪比高的MEMS麦克风，包括下层PCB板和具有容纳腔的上壳体，所述上壳体固定在下层PCB板的顶部，所述下层PCB板的顶部放置有位于容纳腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片位于MEMS芯片的右侧，所述MEMS芯片和ASIC芯片之间通过第一键合金线电性连接，所述ASIC芯片通过第二键合金线与下层PCB板电性连接，所述上壳体顶部的左侧开设有麦克风声孔。

所述下层PCB板的内部开设有U形通道，所述U形通道包括第一凹槽、第二凹槽和连通孔，所述第一凹槽的位置与麦克风声孔对齐，所述第二凹槽位于MEMS芯片的底部，所述连通孔用于连通第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的内腔设置有导气管，所述导气管的顶部延伸至麦克风声孔的内腔并与上壳体固定连接，所述麦克风声孔与导气管相适配，所述导气管与第一凹槽相适配。

优选的，所述导气管的底面设置为斜切面，所述斜切面的顶端与连通孔的顶部对齐，所述斜切面的底端与连通孔的底部对齐。

优选的，所述下层PCB板的底部固定连接有麦克风焊盘，所述麦克风焊盘的数量为两个，两个麦克风焊盘对称的设置在下层PCB板的底部。

优选的，所述MEMS芯片和ASIC芯片均通过粘接胶与下层PCB板固定连接，所述导气管表面的顶端和底端均通过粘合剂分别与上壳体和下层PCB板固定连接。

优选的，所述上壳体的顶部且对应麦克风声孔的位置粘贴有防水防尘网。

优选的，所述上壳体为凹形屏蔽外壳。

优选的，所述麦克风声孔、导气管、第一凹槽、第二凹槽和连通孔的截面均为圆形。

优选的，所述上壳体包括矩形框壳体和上层PCB板，所述矩形框壳体的顶部与上层PCB板固定连接，所述矩形框壳体的底部与下层PCB板固定连接。

优选的，所述麦克风声孔、导气管、第一凹槽、第二凹槽和连通孔的截面均为正方形。