[实用新型]倒扣型弹片有效
申请号: | 201920107651.9 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN209298385U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 梁申程 | 申请(专利权)人: | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹卫良 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性臂 倒扣型 弹片 基部 包覆部 包覆 焊脚 对折 反向折弯 同一方向 折弯延伸 主体纵向 延伸 申请 | ||
一种倒扣型弹片,包括基部、自所述基部纵向一端反向折弯形成的弹性臂、形成于所述弹性臂顶部的接触部及自所述基部横向两侧折弯延伸形成的包覆部,所述包覆部包括位于所述弹性臂横向两侧包覆主体及自所述包覆主体纵向两端相对折弯延伸形成的焊脚,所述焊脚与所述弹性臂朝同一方向延伸;本申请倒扣型弹片适用于特定环境。
技术领域
本申请涉及电连接领域,尤指一种倒扣型弹片。
背景技术
在一些比较特别的应用场合,需要将弹片以倒扣的方式焊接于印刷电路板上,所述弹片的接触臂向下抵接于印刷电路板上的金手指上。传统弹片设计一般通过基部焊接于印刷电路板上,接触臂向上接触另一需要连接的元器件。
实用新型内容
鉴于此,有必要提供一种焊接于印刷电路板上且接触臂与印刷电路板接触的倒扣型弹片。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种倒扣型弹片,包括基部、自所述基部纵向一端反向折弯形成的弹性臂、形成于所述弹性臂顶部的接触部及自所述基部横向两侧折弯延伸形成的包覆部,所述包覆部包括位于所述弹性臂横向两侧包覆主体及自所述包覆主体纵向两端相对折弯延伸形成的焊脚,所述焊脚与所述弹性臂朝同一方向延伸。
优选地,所述焊脚插入一印刷电路板的焊接孔内,所述接触部与所述印刷电路板上的一金手指电性接触。
优选地,所述焊脚通过左右两侧的包覆主体相对折弯延伸并叠加在一起形成的。
优选地,所述焊脚上设有孔结构。
优选地,所述倒扣型弹片还包括自所述弹性臂顶部朝向所述基部方向折弯延伸形成的支撑臂,所述支撑臂靠近所述基部一端冲压形成朝向所述基部一侧凸出的凸包,所述支撑臂的端部横向延伸形成预压端部。
优选地,所述包覆部的包覆主体对应所述预压端部位置处开设有预压孔,所述预压端部延伸入所述预压孔内被限位。
优选地,所述基部与所述弹性臂连接处形成折弯部,所述弹性臂包括自所述折弯部水平延伸形成的水平部及自所述水平部斜向上延伸形成的倾斜部。
优选地,所述包覆主体的上端缘对应所述接触部位置处切除形成逃料部。
本申请倒扣型弹片的接触部与所述焊脚朝向同一方向延伸并分别固定及接触于同一印刷电路板上,使其适用于特殊的使用环境。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请倒扣型弹片焊接于印刷电路板上的立体图;
图2为本申请倒扣型弹片的立体图;
图3为本申请倒扣型弹片的横向剖视图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图2、图3所示,本申请倒扣型弹片包括基部21、自所述基部21一端反向折弯延伸形成的弹性臂23、连接所述基部21与所述弹性臂23的折弯部22、形成于所述弹性臂23顶部的接触部24、自所述弹性臂23顶部朝向所述基部21方向折弯延伸形成的支撑臂25及自所述基部21横向两侧折弯延伸形成的包覆部26。
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