[实用新型]一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，包括：分离机构，其设有压杆和真空吸盘，当所述分离机构下降到预设开盖位置时，所述压杆用于压住盘盖，所述真空吸盘用于吸住定位于所述盘盖上的盘，并上升将所述盘从所述盘盖上分离吸起；升降机构，用于带动所述分离机构分别垂直下降到预设合盖位置或预设开盖位置，以及带动所述分离机构垂直上升到初始位置。本实用新型具有开合盖定位精度高，晶圆放片位置更准确，提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本等优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，更具体地，涉及一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置。

背景技术

在半导体行业的图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate，PSS)工艺生产中，需要操作员手工将晶圆倒片机的盘和盘盖分离后取放晶圆。这种人工操作方式的生产率较低，且合盖时操作要求较高，对位如果有偏差可能会造成晶圆在盘中的位置产生偏移，对后道工艺的密封性造成影响。并且，晶圆在合盖过程中的偏移还有可能使盘划伤晶圆表面，造成产品的损耗。盘和盘盖合盖过程中的水平摩擦有可能产生更多的粉尘，从而污染晶圆表面。此外，长时间人工作业易产生疲劳，降低生产效率，增加出错的几率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，包括：

分离机构，其设有压杆和真空吸盘，当所述分离机构下降到预设开盖位置时，所述压杆用于压住盘盖，所述真空吸盘用于吸住定位于所述盘盖上的盘，并上升将所述盘从所述盘盖上分离吸起；

升降机构，用于带动所述分离机构分别垂直下降到预设合盖位置或预设开盖位置，以及带动所述分离机构垂直上升到初始位置。

进一步地，所述分离机构设有举升气缸，所述举升气缸通过其设有的活塞杆的下端连接所述真空吸盘。

进一步地，所述举升气缸设于第一支架上。

进一步地，多个所述压杆围绕所述第一支架设置，并与所述盘盖的边部位置上下对应。

进一步地，所述活塞杆的下端同时连接多个所述真空吸盘，各所述真空吸盘围绕所述盘的圆周设置。

进一步地，还包括：设于所述第一支架上的多个气爪，用于在所述盘从所述盘盖上分离时夹紧所述盘。

进一步地，所述气爪通过其设有的夹块夹紧所述盘。

进一步地，所述升降机构为一电缸。

进一步地，所述电缸设有缸体，所述缸体中设有丝杆，所述丝杆连接设于缸体一端的电机，所述丝杆上耦合有螺母，所述螺母通过滑块连接所述缸体上设有的滑轨，所述滑块通过第二支架连接所述分离机构。

进一步地，所述电机为伺服电机。

从上述技术方案可以看出，本实用新型通过采用高精度直线模组驱动，结合真空吸盘通断气，将盘与盘盖上下分离，从而达到高精度的要求，使晶圆的取放片不再受到开合盖的影响，晶圆在盘和盘盖中的位置不会因为开合盖产生偏移，放片位置更准确，后道工艺检测密封性会更好，从而降低产品在生产过程中造成的损耗。盘和盘盖在开合盖过程中没有水平方向的位移，减少了盘和盘盖间摩擦产生的粉尘，提高了晶圆表面在生产过程中的洁净度。采用本实用新型可大大节省劳动力升本，避免操作人员长时间作业疲劳后造成晶圆的损坏，提高产品的整体质量。本实用新型具有开合盖定位精度高，晶圆放片位置更准确，提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本等优点。

附图说明