[实用新型]一种银触点的去毛刺定位机构有效
申请号: | 201920111670.9 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN209364272U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 陈春 | 申请(专利权)人: | 温州耐迩合金有限公司 |
主分类号: | B24B9/04 | 分类号: | B24B9/04;B24B41/06;B24B41/02;B24B41/00 |
代理公司: | 宁波浙成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33268 | 代理人: | 洪松 |
地址: | 325800 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 料道 递送 下游端 引流 银触点 定位机构 去毛刺 定位夹具 接料组件 推料组件 限位组件 拦截 加工技术领域 本实用新型 避震组件 生产效率 竖直活动 直角配合 加工台 侧边 微动 架设 加工 配合 | ||
本实用新型涉及银触点加工技术领域,具体地,涉及一种银触点的去毛刺定位机构,包括加工台,定位机构包括中转料道、递送料道、引流台、推料组件、接料组件和拦截限位组件,递送料道架设于加工台上方,中转料道设于递送料道的下游端,并且其通过引流台与递送料道呈直角配合,引流台的下方设有避震组件,接料组件设于中转料道的下游端,推料组件设于递送料道的下游端,并且还正对接料组件,拦截限位组件设于递送料道的下游端,并且对应递送料道朝向引流台的侧边,递送料道和中转料道的下游端分别设有一个定位夹具,两个定位夹具均通过微动组件能够同步竖直活动,本实用可自动对银触点实施定位,并配合去毛刺工作,以便提高生产效率和产品质量。
技术领域
本实用新型涉及银触点加工技术领域,具体地,涉及一种银触点的去毛刺定位机构。
背景技术
银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多),于是,便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。
银触点一般在制作成型后,表面或多或少会存在一些毛刺,由于银触点的工作特殊性,所以必须对这些毛刺进行彻底的打磨处理,银触点规格小,现有的针对其的自动化去毛刺设备较少,主要原因在于其规格小,打磨过程中定位较为麻烦,所以大多都是人工手动限位处理,所以耗时耗力,并且质量起伏颇大。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种银触点的去毛刺定位机构。
本实用新型公开的一种银触点的去毛刺定位机构,包括加工台,定位机构包括中转料道、递送料道、引流台、推料组件、接料组件以及拦截限位组件,递送料道架设于加工台的上方,中转料道设置在递送料道的下游端,中转料道通过引流台与递送料道呈直角配合,引流台的下方设置有用以驱动其小幅度上下活动的避震组件,引流台通过避震组件能够使中转料道和递送料道之间处于连通或断开,接料组件设于中转料道的下游端,推料组件设于递送料道的下游端,并且还正对接料组件,拦截限位组件设置在递送料道的下游端,并且对应递送料道朝向引流台的侧边,递送料道和中转料道的下游端分别设有一个定位夹具,两个定位夹具均通过微动组件能够同步竖直活动。
进一步地,中转料道包括两个对称设置的第一料板,两个第一料板之间构成一个第一送料滑槽,第一送料滑槽的槽宽小于银触点顶端的外径。
进一步地,递送料道包括两个对称设置的第二料板,并且其中一个第二料板为L型结构,该第二料板的短边端对应的乃是其中一个第一料板,两个第二料板之间的间距小于银触点顶端的外径,第一料板和第二料板的上表面齐平。
进一步地,引流台的顶部开设有避让凹槽,该避让凹槽对应第一送料滑槽,并且二者的槽宽相等,避震机构包括凸轮和凸轮电机,加工台的顶部开设有用以避让引流台的开口,引流台的两侧分别通过一个复位弹簧能够竖直活动的设置在开口内,复位弹簧处于常态下,引流台位于第一料板的下方,凸轮设置在引流台的底部,并且二者传动连接,凸轮电机安装在凸轮旁侧,并且其输出转子与凸轮通过同步带方式传动连接。
进一步地,推料组件和接料组件的结构相同,推料组件包括顶出气杆和推动块,顶出气杆呈水平设置在第二料板的上方,推动块通过支架安装在顶出气杆的输出杆上,推动块的下表面与第二料板的上表面预留有活动间隙,推动块的前侧开设有吻合银触点顶端的接触弧面,推动块经顶出气杆驱动能够使其径直朝向第一送料滑槽方向行进,接料组件中的推动块正对推料组件中的推料块。
进一步地,拦截限位组件包括拦截板和翻转电机,拦截板的一端悬置于结构为L型的第二料板的短边端上方,翻转电机架设于拦截板另一端的旁侧,并且其输出转子与拦截板的该一端传动连接,经翻转电机驱动拦截板能够使其自由端的下表面转动至与第二料板的上表面相贴合。
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