[实用新型]SIGW圆极化天线有效

专利信息
申请号: 201920111719.0 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209880807U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 申东娅;张秀普;马超骏;王艺安;任文平;付泽旭 申请(专利权)人: 云南大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q1/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650091*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 圆极化天线 介质板 本实用新型 上层介质板 矩形缝隙 毫米波通信系统 蚀刻 底层介质板 抗干扰能力 圆极化辐射 中间层介质 波导天线 电磁带隙 基片集成 金属覆层 矩形金属 上下两层 金属层 微带线 易加工 分隔 三层 天线 带宽 延伸
【权利要求书】:

1.SIGW圆极化天线,其特征在于,包括三层介质板:上层介质板(1),中间层介质板(2),下层介质板(3),其中:

a.上层介质板(1)的上表面印刷有第一敷铜层(9);第一敷铜层(9)上蚀刻有矩形缝隙(8),下表面印刷有馈电微带线(6);馈电微带线(6)延伸到矩形缝隙下方;

b.下层介质板(3)上表面的圆形贴片,下表面印刷有第二敷铜层(4);下层介质板(3)上打有金属过孔(5),与上表面的圆形贴片(10)一起组成电磁带隙EBG结构阵列;

c.中间层介质板(2)分隔上层介质板(1)和下层介质板(3),使上层介质板(1)和下层介质板(3)之间形成间隙;

d.上层介质板(1),中间层介质板(2),下层介质板(3)粘合在一起,形成一个整体;

e.上层介质板(1)上的第一敷铜层(9)为理想电导体PEC,下层介质板(3)为理想磁导体PMC;

f.上层介质板(1),中间层介质板(2),下层介质板(3),印刷在上层介质板上的第一敷铜层(9)和馈电微带线(6),制作在下层介质板上的蘑菇状电磁带隙EBG阵列结构,以及印刷在下层介质板上的第二敷铜层(4)构成SIGW结构。

2.根据权利要求1所述的SIGW圆极化天线,其特征在于:在基片集成间隙波导的上层介质板(1)的第一敷铜层(9)上开矩形缝隙(8)并延伸馈电微带线到矩形缝隙(8)下方,且矩形缝隙(8)与馈电微带线(6)有一45°夹角。

3.根据权利要求1所述的SIGW圆极化天线,其特征在于:上层介质板(1)下表面的馈电微带线(6)延伸到矩形缝隙(8)下方,激励该缝隙产生辐射;馈电微带线(6)延伸到缝隙中间位置时,可以获得较佳的回波损耗和轴比;当矩形缝隙(8)长宽比值固定,调整馈电微带线(6)长度对回波损耗影响大,但对轴比影响小。

4.根据权利要求1所述的SIGW圆极化天线,其特征在于:矩形缝隙(8)与馈电微带线(6)间成45°夹角,产生两个正交电场分量,形成圆极化电磁波。

5.根据权利要求1所述的SIGW圆极化天线,其特征在于:为了获得所需的工作频带,需要合适地选取蘑菇状电磁带隙EBG结构中圆形贴片(10)和金属过孔(5)的尺寸以及蘑菇状电磁带隙EBG结构的周期,使电磁带隙EBG结构的阻带与SIGW所传播的电磁波频带相适应。

6.根据权利要求1所述的SIGW圆极化天线,其特征在于:当宽边和长边的比值为 0.75时,可以获得较佳的轴比结果;当矩形缝隙(8)的长边值固定时,矩形缝隙(8)的宽边和长边的值升高时,最小轴比所在的频点向低频端移动,带内轴比升高;当矩形缝隙(8)的宽边和长边的值降低时,最小轴比所在频点向高频端移动,带内轴比也会升高。

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