[实用新型]驻极体电容传声器

说明书

本实用新型涉及一种驻极体电容传声器，包括有外壳和安装于外壳内的驻极体式可变电容器、ASIC放大器，ASIC放大器是装设于PCB板，PCB板设输出端；所述驻极体式可变电容器电连接于ASIC放大器，ASIC放大器电连接于PCB板上的输出端；其有效降低噪声系数，保证有效声音的正常传送。

技术领域

本实用新型涉及一种驻极体电容传声器技术领域，尤其是指一种驻极体电容传声器。

背景技术

现有的驻极体电容传声器（简称ECM）中，一般包括振膜组件、背极板和PCB板，PCB板连接有场效应管。当振膜组件遇到声波振动时，引起电容的电场发生变化，从而产生随声波变化而变化的交变电压。现有的驻极体电容传声器是将PCB板的场效应管的栅极直接与背极板连接，噪声系数大，很难保证有效声音的正常传送。

因此，本实用新型专利申请中，申请人精心研究了一种驻极体电容传声器来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种驻极体电容传声器，其利用ASIC放大器代替了现有的场效应管，有效降低噪声系数，保证有效声音的正常传送。

为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种驻极体电容传声器，包括有外壳和安装于外壳内的驻极体式可变电容器、ASIC放大器，其中，ASIC放大器是装设于一PCB板上，在PCB板上设置有输出端；所述驻极体式可变电容器电连接于ASIC放大器，ASIC放大器电连接于PCB板上的输出端。

作为一种优选方案，所述ASIC放大器为绑定于PCB板上的集成芯片。

作为一种优选方案，所述驻极体式可变电容器通过导电件电连接于ASIC放大器，所述导电件装设于外壳内，所述导电件包括分体设置的第一弹簧、第二弹簧和接触电极，第一弹簧的两端分别连接驻极体式可变电容器和接触电极，所述第二弹簧的两端分别连接PCB板和接触电极，且，ASIC放大器和第二弹簧电性连接。

作为一种优选方案，所述驻极体式可变电容器包括背极板、绝缘环形垫片和可上下振动的振膜组件，所述背极板上具有驻极体层；所述外壳的内部具有一端开口的安装腔，所述振膜组件、绝缘环形垫片及背极板均自开口处装入安装腔内，所述PCB板装设于安装腔内且遮覆于开口处；所述绝缘环形垫片夹设于振膜组件和背极板之间以将振膜组件和背极板隔开形成用于收集声音的音腔。

作为一种优选方案，还包括有装设于安装腔内的背极座，所述背极座设置于PCB板与绝缘环形垫片之间，所述背极座具有背极板安装位，所述背极板装设于背极板安装位，所述绝缘环形垫片被压设于背极座、振膜组件之间。

作为一种优选方案，所述背极板设置有第一出音孔，所述背极座设置有第二出音孔，所述第一出音孔、第二出音孔相贯通，且，所述第一出音孔和/或第二出音孔设置有阻尼片。

作为一种优选方案，所述PCB板还设置有电荷泵和稳压器，所述驻极体式可变电容器的一端分别电连接电荷泵的一端和稳压器的一端，电荷泵的一端和稳压器的一端均接地，稳压器的一端还通过第一电容接地，电荷泵的另一端连接稳压器，稳压器的另一端连接ASIC放大器，PCB板上的输出端和驻极体式可变电容器的另一端均接地；所述PCB板的输出端还电连接有第二电容、电阻、运算放大器。

作为一种优选方案，所述ASIC放大器为模拟芯片或数字芯片。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：其主要是利用ASIC放大器代替了现有的场效应管，有效降低噪声系数，保证有效声音的正常传送；

其次是，通过ASIC放大器采用COB工艺绑定在PCB板上，确保ASIC放大器在使用过程中的稳定性和可靠性，而且，工艺流程简便和制程效率较高，加工成本较低；