[实用新型]一种微电子线路板加工用激光焊锡装置有效

专利信息
申请号: 201920113060.2 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209969810U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 程飞 申请(专利权)人: 安庆师范大学
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/005
代理公司: 34139 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 胡艳
地址: 246133 安徽省安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 转动管 电路板 本实用新型 从动齿圈 焊锡装置 加工工位 加工效率 安装箱 一次性 支撑杆 上端 激光 激光发射器 线路板加工 驱动电机 主动齿圈 转动安装 安装杆 给料器 同步的 转动杆 工作台 焊锡 竖向 微电子 加工
【权利要求书】:

1.一种微电子线路板加工用激光焊锡装置,包括工作台(1),其特征在于,所述工作台(1)上固定有两个相对的支撑杆(2),两个支撑杆(2)的上端之间固定有横向的安装箱(3),所述安装箱(3)上转动安装有竖向的左转动管(4)和右转动管(5),且左转动管(4)和右转动管(5)的上端均固定有位于安装箱(3)内的从动齿圈(6),所述安装箱(3)的底面固定有驱动电机(7),驱动电机(7)的输出轴传动连接有位于两个从动齿圈(6)之间的转动杆(8),所述转动杆(8)上固定有位于安装箱(3)内的主动齿圈(9),主动齿圈(9)与两个从动齿圈(6)均啮合,所述左转动管(4)和右转动管(5)内均设套有安装杆(10),两个安装杆(10)的下端均固定有位于安装箱(3)下方的激光发射器(13),两个安装杆(10)下端的同一侧均固定有横向的第一固定杆(11),两个第一固定杆(11)的另一端均固定有给料器(12),两个所述安装杆(10)的上端均穿出安装箱(3)并转动连接有L形连接杆(16),两个所述L形连接杆(16)的上端之间固定有第二固定杆(15),所述安装箱(3)的顶面固定有位于第二固定杆(15)下方的电动缸(14),且电动缸(14)的活塞杆与第二固定杆(15)固定。

2.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置,其特征在于,所述工作台(1)上设有两个加工平台(18),两个加工平台(18)分别位于两个激光发射器(13)的下方,两个从动齿圈(6)的大小一致,左转动管(4)和右转动管(5)大小一致,两个安装杆(10)大小一致。

3.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置,其特征在于,所述支撑杆(2)上固定有控制器(17)和电源,且控制器(17)的输出端与驱动电机(7)、给料器(12)、激光发射器(13)和电动缸(14)均电性连接,控制器(17)的型号为ATMEGA16。

4.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置,其特征在于,所述L形连接杆(16)的下端设有与安装杆(10)大小适配的第一安装孔,且安装杆(10)通过轴承转动安装于第一安装孔内,且安装杆(10)的上端固定有两个限位圈,两个限位圈分别位于L形连接杆(16)下端的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置,其特征在于,所述安装箱(3)的底壁和顶部内壁均设有与左转动管(4)大小适配的第二安装孔,且左转动管(4)通过轴承转动安装于第二安装孔内。

6.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置,其特征在于,所述安装箱(3)的底部内壁和顶部内壁均设有与转动杆(8)大小适配的限位孔,且转动杆(8)的两端分别转动安装于两个限位孔内。

7.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置,其特征在于,所述左转动管(4)的外侧形状为圆形,且左转动管(4)的内侧形状为矩形,安装杆(10)与左转动管(4)的内侧形状和大小均适配。

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