[实用新型]一种还原炉石墨件

说明书

本实用新型公开一种还原炉石墨件，包括石墨底座和石墨头，所述的石墨底座底侧开设用于导电接触的底孔，所述石墨底座的顶侧开设供石墨头下端插入的顶孔，所述的石墨头的顶部开设供硅芯插入的硅芯孔。本实用新型所述的还原炉石墨件结构简单、紧凑，通过插接的方式即可完成连接，安装拆卸方便、效率高，结构精简，制作成本低，在完成多晶硅棒的沉积后将石墨头从石墨底座上拔出即可，不易对石墨底座造成损坏，石墨件回收利用率高，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种还原炉石墨件。

背景技术

目前在多晶硅生产领域中，在进行多晶硅还原反应时，将硅芯插在石墨件上，石墨件套在铜电极上，硅芯按照一定的电极连接方式进行安装，安装完成后，按照工艺程序进行置换、击穿、进料并进而发生气相沉积反应，反应产生的晶粒沉积在硅芯上，经过一定时间生长后形成多晶硅棒。

现有的石墨件通常由石墨卡座、石墨卡帽和石墨卡瓣构成，石墨卡瓣将硅芯夹住，再通过石墨卡帽将石墨卡瓣固定在石墨卡座上，石墨卡帽与石墨卡座之间为螺纹连接结构，安装和拆卸时都较为繁琐费力，螺纹之间有缝隙，在沉积多晶硅的过程中，部分多晶硅会沉积在螺纹的缝隙中，人员通过手动旋转石墨卡座和石墨卡帽很难将二者分离，费时费力，效率低下，拆卸过程容易造成石墨件的损坏，石墨件回用率低，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种还原炉石墨件，解决目前技术中的石墨件装卸困难费时费力，回用率低，生产成本高的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种还原炉石墨件，包括石墨底座和石墨头，所述的石墨底座底侧开设用于导电接触的底孔，所述石墨底座的顶侧开设供石墨头下端插入的顶孔，所述的石墨头的顶部开设供硅芯插入的硅芯孔。本实用新型所述的还原炉石墨件采用石墨底座和石墨头配合的结构，石墨头插接在石墨底座上即可完成连接，安装拆卸方便、效率高，结构简单，制作成本低，在完成多晶硅棒的沉积后将石墨头从石墨底座上拔出即可，不易对石墨底座造成损坏，石墨件回收利用率高，降低生产成本。

进一步的，所述的硅芯孔为台阶孔，方便硅芯的安装。

进一步的，所述的硅芯孔的底部呈口径逐渐缩小的锥形，预留间隙，有利用受热膨胀缓冲。

进一步的，所述的硅芯孔底部开设了贯穿至石墨头底端的中心孔道，中心孔道可起到受热膨胀缓冲的作用，同时在硅芯插入硅芯孔时起到排气的作用，确保硅芯能顺畅的插入。

进一步的，所述的石墨头的侧壁上开设了与中心孔道连通的侧孔。

进一步的，所述的石墨底座上设置将底孔与顶孔连通的中孔，中孔可起到受热膨胀缓冲的作用。

进一步的，所述的顶孔为锥形孔，石墨头下端呈与顶孔匹配的锥形，起到定位定心的作用，确保连接稳定性的同时保障石墨头安装位置的精确度。

进一步的，所述的石墨头的上端呈锥形，并且石墨头上端的锥度大于石墨头下端的锥度。

进一步的，所述的石墨头的中部为直筒型。

与现有技术相比，本实用新型优点在于：

本实用新型所述的还原炉石墨件结构简单、紧凑，通过插接的方式即可完成连接，安装拆卸方便、效率高，结构精简，制作成本低，在完成多晶硅棒的沉积后将石墨头从石墨底座上拔出即可，不易对石墨底座造成损坏，石墨件回收利用率高，降低生产成本。

附图说明

图1为石墨底座的结构示意图；

图2为石墨头的结构示意图；

图3为石墨底座与石墨头配合的结构示意图。