[实用新型]一种电子存储设备有效

专利信息
申请号: 201920115615.7 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209401309U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 王衍哲;舒彬;张超 申请(专利权)人: 浙江大华技术股份有限公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 310053 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电子存储设备 容置位 硬盘盒 出风 开合装置 硬盘背板 进风侧 背板 机箱 开孔 硬盘组件 硬盘 单板 一一对应设置 本实用新型 单板信号 散热效果 闭合 腔室 置位 分隔 遮挡 取出 贯通
【说明书】:

实用新型公开一种电子存储设备,以改善电子存储设备的散热效果。电子存储设备,包括:机箱,机箱包括进风侧和出风侧,进风侧设置有多个容置位:硬盘组件为多个,可一一对应的容置于容置位,包括硬盘盒及容置于硬盘盒的硬盘;单板,设于出风侧;硬盘背板,设于硬盘组件与单板之间,将机箱分隔为两个腔室,与硬盘及单板信号连接;硬盘背板有与容置位一一对应的背板开孔;开合装置,设置于硬盘背板靠近出风侧的一侧,且与背板开孔一一对应设置,当硬盘盒容置于容置位时,开合装置打开,进风侧和出风侧贯通;当将硬盘盒从容置位取出时,开合装置闭合遮挡背板开孔。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种电子存储设备。

背景技术

在电子设备存储领域,多盘位的硬盘存储电子设备在处理大量数据业务的同时,更需要存储大量的数据。其中,有如图1所示的整机散热架构,其通过出风口01处的多个风扇框02给整机散热。在该结构中,当所有硬盘03都安装在机箱上(在位)时,整机的散热路径保持在正常状态。但是,如图2所示当有一部分硬盘03不安装时(不在位),从不在位硬盘03的位置流入的空气量增加,而从在位硬盘03和单板06进入的风量明显减少,在位硬盘03和单板06的散热情况变差,甚至不满足散热要求。

针对上述硬盘不在位的情况,现有技术中,如图3所示,通过在硬盘盒07 上设置导流板08,这样,当硬盘不在位时导流板08处于关闭状态,从硬盘盒拉手条09进入的风被导流板08挡住,从而可提升在位硬盘和单板的有效风量。但是,经实验验证,上述技术方案对硬盘以及单板所起的散热效果并不显著,并且其不适用于硬盘盒不在位的情况。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种电子存储设备,以改善电子存储设备的散热效果。

本实用新型实施例提供了一种电子存储设备,包括:

机箱,所述机箱包括进风侧和出风侧,所述进风侧设置有多个容置位:

硬盘组件,为多个,可一一对应的容置于所述容置位,包括硬盘盒以及容置于所述硬盘盒的硬盘;

单板,设置于所述机箱的出风侧;

硬盘背板,设置于所述硬盘组件与所述单板之间,将所述机箱分隔为两个腔室,且与所述硬盘以及所述单板信号连接;所述硬盘背板开设有与所述容置位一一对应的背板开孔;

开合装置,设置于所述硬盘背板靠近所述出风侧的一侧,且与所述背板开孔一一对应设置,当所述硬盘盒容置于所述容置位时,所述开合装置打开,所述进风侧和所述出风侧贯通;当将所述硬盘盒从所述容置位取出时,所述开合装置闭合遮挡所述背板开孔。

在本实用新型实施例中,可选的,所述多个容置位呈阵列排布。

在本实用新型实施例中,具体的,所述硬盘盒靠近所述硬盘背板的一侧设置有凸缘,所述凸缘的延伸方向与所述硬盘盒侧面的延伸方向相同,当所述硬盘盒容置于所述容置位时,所述凸缘伸入至所述背板开孔,将所述开合装置打开;当将所述硬盘盒从所述容置位取出时,所述开合装置闭合遮挡所述背板开孔。

在本实用新型任一实施例中,可选的,所述电子存储设备还包括设置于所述硬盘背板远离所述硬盘组件一侧的硬盘背板支架,硬盘背板固定于硬盘背板支架,所述硬盘背板支架上开设有多个支架开孔,所述支架开孔与所述背板开孔一一对应设置;所述开合装置设置于所述硬盘背板支架远离所述硬盘背板的一侧。

在本实用新型实施例中,可选的,所述开合装置包括设置于所述支架开孔周侧的环形框,以及固定于所述硬盘背板支架的开合部,所述开合部包括设置于所述环形框靠近所述凸缘一侧的转轴固定结构,固定于所述转轴固定结构的转轴,与所述转轴转动连接的挡板,以及与所述挡板连接的弹性结构;

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