[实用新型]一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置，包括中空底板、设于所述底板上的盘盖、设于所述盘盖上的盘以及设于所述底板下方的举升机构，所述举升机构的上端设有吸盘，所述举升机构通过所述底板的中空部将所述吸盘顶起，从下方将所述盘盖上的盘吸住。本实用新型具有定位精度高，提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本等优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，更具体地，涉及一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置。

背景技术

在半导体行业的图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate，PSS)工艺生产中，操作员需要手工将晶圆倒片机的盘和盘盖放置在工装中。这种人工操作方式的生产率较低，且合盖时操作要求较高，对位如果有偏差可能会造成晶圆在盘中的位置产生偏移，对后道工艺的密封性造成影响。并且，晶圆在合盖过程中的偏移还有可能使盘划伤晶圆表面，造成产品的损耗。此外，长时间人工作业易产生疲劳，降低生产效率，增加出错的几率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置，包括中空底板、设于所述底板上的盘盖、设于所述盘盖上的盘以及设于所述底板下方的举升机构，所述举升机构的上端设有吸盘，所述举升机构通过所述底板的中空部将所述吸盘顶起，从下方将所述盘盖上的盘吸住。

进一步地，所述举升机构为气缸，所述气缸通过其设有的活塞杆的上端连接所述吸盘。

进一步地，所述吸盘的吸附面上设有多个凸点。

进一步地，还包括多个第一定位块，所述第一定位块设于所述底板上，并围绕所述盘盖的圆周设置，所述第一定位块设有支撑面，用于支撑所述盘盖，并对所述盘盖的外径进行定位。

进一步地，各所述支撑面为台阶形，其台阶的底面等高，用于支撑所述盘盖的下边，其台阶的侧面与所述盘盖外径的接触面为同心面，用于限制所述盘盖水平移动。

进一步地，所述第一定位块活动设于所述底板上，并通过第一紧固件与所述底板固定。

进一步地，所述第一定位块的表面设有与所述第一定位块的轮廓相一致的特氟龙保护层结构。

进一步地，还包括一个第二定位块，所述第二定位块向上突出设于底板上，并位于所述盘盖的圆周边部，用于对所述盘盖圆周边部设有的缺口标记的位置进行定位，防止所述盘盖转动。

进一步地，所述第二定位块包括定位销和调节块，所述调节块设于底板上，所述定位销竖直活动设于所述调节块上，并通过第二紧固件与所述调节块固定。

进一步地，所述举升机构设于一底座上，所述举升机构连接设于所述底板的下方。

从上述技术方案可以看出，本实用新型通过采用特氟龙材质定位块，可以减少和铝盘盖接触式的磨损，更耐磨，提高产品的洁净度。采用安装后对定位块整体CNC加工的方法，确保了定位块的支撑面等高，以及与盘盖外径的接触面的同心度，从而确保了定位精度，提高了后续放片的准确率。定位销可以通过调节块调整位置，确保整个铝盘的定位精度。盘定位使用伯努利式点接触吸盘，吸附力大，保证盘的定位精度。本实用新型具有提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本等优点。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的一种晶圆倒片机的盘中放片定位装置结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。