[实用新型]一种晶圆盒的上料装置有效
| 申请号： | 201920116348.5 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209282182U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 徐韦明 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 直线模组 工装 取料位置 装载 本实用新型 上料装置 圆盒 种晶 运输 不间断运行 并列设置 确保设备 上料位置 生产效率 换料 晶圆 上料 机器人 取出 | ||
1.一种晶圆盒的上料装置，其特征在于，包括：
直线模组，其包括并列设置的第一直线模组和第二直线模组，用于将其装载的晶圆盒在初始上料位置至取料位置之间运输；
晶圆盒工装，其包括分别安装在第一直线模组和第二直线模组上的第一晶圆盒工装和第二晶圆盒工装，用于装载晶圆盒；
机器人，设于所述直线模组的取料位置一侧，用于将运输至取料位置的所述第一晶圆盒工装和第二晶圆盒工装上装载的晶圆盒中的晶圆取出。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒的上料装置，其特征在于，所述直线模组为电缸。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒的上料装置，其特征在于，所述电缸设有缸体，所述缸体中设有丝杆，所述丝杆连接设于缸体一端的第一电机，所述丝杆上耦合有螺母，所述螺母通过第一滑块连接所述缸体上设有的第一滑轨，所述晶圆盒工装安装在所述第一滑块上。
4.根据权利要求2所述的晶圆盒的上料装置，其特征在于，所述电缸设有缸体，所述缸体两端分设有驱动轮和传动轮，所述驱动轮连接第二电机，所述驱动轮和传动轮上套有皮带，所述皮带上连接设有第二滑块，所述第二滑块连接所述缸体上设有的第二滑轨，所述晶圆盒工装安装在所述第二滑块上。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒的上料装置，其特征在于，所述晶圆盒工装为框架形，其上设有多个晶圆盒装载工位。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒的上料装置，其特征在于，所述晶圆盒面向所述机器人设置。
7.根据权利要求1所述的晶圆盒的上料装置，其特征在于，所述机器人的工作半径覆盖所述第一直线模组和第二直线模组的取料位置。
8.根据权利要求1所述的晶圆盒的上料装置，其特征在于，所述直线模组还用于将装满晶圆的晶圆盒由位于一端的初始上料位置运输至另一端的取料位置，以及将取出晶圆后空的晶圆盒由取料位置运输至初始上料位置。
9.根据权利要求1所述的晶圆盒的上料装置，其特征在于，还包括限位机构，分设于所述直线模组的初始上料位置端和取料位置端。
10.根据权利要求9所述的晶圆盒的上料装置，其特征在于，还包括位置检测器，分设于所述直线模组的两端，用于感应所述晶圆盒工装在所述直线模组上的运输位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海福赛特机器人有限公司，未经上海福赛特机器人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920116348.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置
- 下一篇：一种用于Foup的定位装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
