[实用新型]集成化IC测试平台有效
| 申请号： | 201920116361.0 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209525425U | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 徐振 | 申请（专利权）人： | 杭州朗迅科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试主机 主控制板 主控制板电源 操作面 集成化 电源 电性连接 安装腔 箱壳体 本实用新型 供电 便于安装 集成安装 倾斜相交 所在平面 用户操作 控制板 箱壳 存储 测试 体内 芯片 分析 | ||
1.一种集成化IC测试平台，其特征在于，包括：箱壳体、用于对芯片进行测试的测试主机、用于对所述测试主机测得的数据进行分析并存储该数据及分析结果的主控制板、用于为所述测试主机供电的测试主机电源和用于为所述主控制板供电的主控制板电源；所述箱壳体形成有安装腔和操作面；所述测试主机、所述主控制板、所述测试主机电源和所述主控制板电源安装于所述安装腔内；所述测试主机电性连接至所述测试主机电源；所述主控制板电性连接至所述主控制板电源；所述测试主机连接至所述主控制板；所述操作面所在平面与水平面之间的夹角大于等于70度小于等于80度。
2.根据权利要求1所述的集成化IC测试平台，其特征在于，
所述操作面所在平面与水平面之间的夹角等于75度。
3.根据权利要求2所述的集成化IC测试平台，其特征在于，
所述操作面设有多个供用户输入操作的操作按钮。
4.根据权利要求1所述的集成化IC测试平台，其特征在于，
所述箱壳体位于所述操作面的两侧形成有两个侧面；两个所述侧面呈平行四边形。
5.根据权利要求4所述的集成化IC测试平台，其特征在于，
两个所述侧面形成有多个用于对所述箱壳体内进行散热的散热孔；多个所述散热孔呈矩阵排列。
6.根据权利要求5所述的集成化IC测试平台，其特征在于，
两个所述侧面均安装有供用户搬运所述箱壳体的拉手；所述拉手位于多个所述散热孔的上方。
7.根据权利要求1所述的集成化IC测试平台，其特征在于，
所述集成化IC测试平台还包括用于插接芯片的固态硬盘；所述固态硬盘连接至所述测试主机。
8.根据权利要求7所述的集成化IC测试平台，其特征在于，
所述固态硬盘设有多个用于插接芯片的接口；多个所述接口呈线性排列。
9.根据权利要求1所述的集成化IC测试平台，其特征在于，
所述箱壳体包括：框架和多个面板；多个所述面板安装至所述框架形成有所述安装腔。
10.根据权利要求9所述的集成化IC测试平台，其特征在于，
多个所述面板为金属面板。
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