[实用新型]一种矽晶片切割装置

说明书

本实用新型公开了一种矽晶片切割装置,立梁固定于底板的其中一侧边，立梁的上端设置有两个间隔分布的第一导轨，第一滑块滑动连接于所述第一导轨，第一滑块的上部设置有两个间隔分布的第二导轨，第二滑块滑动连接于第二导轨，激光切割器安装于第二滑块的下部；底板上安装有伺服电机，伺服电机的输出端安装有吸盘组件，吸盘组件上设置有多个吸盘，负压泵连通于吸盘组件。本实用新型有益效果：本实用新型第一滑块沿第一导轨纵向移动，第二滑块沿第二导轨横向移动，使得激光切割器多方位移动，便于切割，伺服电机带动矽晶片旋转，转换方向，负压泵为吸盘组件提供负压力，吸盘用于吸住矽晶片起到固定作用。

技术领域

本实用新型涉及矽晶片技术领域,尤其是一种矽晶片切割装置。

背景技术

元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图像和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。随着社会的发展，越来越多的硅晶片被人们所使用，对于硅晶片的需求量也越来越大，硅晶片在制作时需要很好的切割，才能保证硅晶片的质量。

因此，对于上述问题有必要提出一种矽晶片切割装置。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种矽晶片切割装置。

一种矽晶片切割装置,包括底板、立梁、第一导轨、第二导轨、第一滑块、第二滑块、负压泵和激光切割器，所述立梁固定于所述底板的其中一侧边，所述立梁的上端设置有两个间隔分布的所述第一导轨，所述第一滑块滑动连接于所述第一导轨，所述第一滑块的上部设置有两个间隔分布的所述第二导轨，所述第二滑块滑动连接于所述第二导轨，所述激光切割器安装于所述第二滑块的下部；所述底板上安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有吸盘组件，所述吸盘组件上设置有多个吸盘，所述负压泵连通于所述吸盘组件。

与现有技术相比，本实用新型有益效果：本实用新型设置有第一导轨、第二导轨、第一滑块、第二滑块、负压泵和激光切割器，第一滑块沿第一导轨纵向移动，第二滑块沿第二导轨横向移动，使得激光切割器多方位移动，便于切割，伺服电机带动矽晶片旋转，转换方向，负压泵为吸盘组件提供负压力，吸盘用于吸住矽晶片起到固定作用。

进一步的，所述立梁的一端安装有第一伸缩气缸，所述第一伸缩气缸的输出端固定于所述第一滑块。

采用进一步的技术方案有益效果：第一伸缩气缸为第一滑块提供驱动力。

进一步的，所述第一滑块的其中一端安装有第二伸缩气缸，所述第二伸缩气缸的输出端固定于所述第二滑块。

采用进一步的技术方案有益效果：第二伸缩气缸为第二滑块提供驱动力。

进一步的，所述第一伸缩气缸和第二伸缩气缸均连通有气泵。

采用进一步的技术方案有益效果：气泵分别为第一伸缩气缸和第二伸缩气缸提供气源。

进一步的，所述负压泵、气泵和伺服电机均电连接有控制器。

采用进一步的技术方案有益效果：控制器控制负压泵、气泵和伺服电机，提高工作效率。

进一步的，所述第二滑块的下部设置有限位器。

采用进一步的技术方案有益效果：限位器起到限位作用。