[实用新型]一种TMTT防产品交叉装置有效
申请号: | 201920121452.3 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN209344036U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 汪良恩;朱京江 | 申请(专利权)人: | 安徽安美半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 陈国俊 |
地址: | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送链 遮盖 定位杆 半导体元器件 压条 本实用新型 交叉装置 外护板 限位杆 框型 半导体封装测试 底部敞口 链齿顶部 链条输送 设备领域 链齿 报废 运输 | ||
本实用新型公开了一种TMTT防产品交叉装置,属于半导体封装测试设备领域。包括遮盖、TMTT输送链、定位杆和限位杆,所述遮盖为底部敞口的框型,框型顶部内侧中间设有两个压条,遮盖安装在TMTT输送链上方,由定位杆固定,所述定位杆固定在TMTT输送链的外护板上,所述限位杆固定在外护板上,位于遮盖一端且沿输送链运输方向的的前端,所述遮盖安装后的顶板高于TMTT输送链的链齿顶部,且压条向下的长度超过TMTT输送链的链齿高度;本实用新型解决了半导体元器件在链条输送过程中的交叉,从而避免了TMTT设备卡料及半导体元器件报废。
技术领域
本实用新型属于半导体封装测试设备领域,具体涉及一种TMTT防产品交叉装置。
背景技术
在半导体器件的封装测试生产过程中,每一种半导体器件均需在贴片二极管产品的自动测试线(TMTT)上进行测试编带,轴向产品在TMTT封装测试时,通过链条输送,半导体元器件在输送过程货中,由于震动、急停等原因半导体元器件容易从输送链条的一个链扣单元跳至另一个单元,元器件交叉,交叉的元器件造成TMTT设备卡料,并且交叉元器件报废。
实用新型内容
针对现有技术中缺陷与不足的问题,本实用新型提出了一种TMTT防产品交叉装置,解决了半导体元器件在链条输送过程中的交叉,从而避免了TMTT设备卡料及半导体元器件报废。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:
一种TMTT防产品交叉装置, 包括遮盖、TMTT输送链、定位杆和限位杆,所述遮盖为底部敞口的框型,框型顶部内侧中间设有两个压条,遮盖安装在TMTT输送链上方,由定位杆固定,所述定位杆固定在TMTT输送链的外护板上,所述限位杆固定在外护板上,位于遮盖一端且沿输送链运输方向的的前端,所述遮盖安装后的顶板高于TMTT输送链的链齿顶部,且压条向下的长度超过TMTT输送链的链齿高度。
进一步的,所述遮盖采用亚克力板或透明易加工材料。
进一步的,所述遮盖两侧下部设有与定位杆装配的槽口。
进一步的,所述压条与遮盖一体加工,压条横向长度不小于遮盖整体长度。
本实用新型具有如下有益效果:定位杆用以安装遮盖,对其定位,限位杆可以防止遮盖受输送链工作中震动影响而窜位,遮盖上的压条可以防止半导体元器件在链条输送过程中由于震动跳出链齿造成交叉,从而避免了TMTT设备卡料及半导体元器件报废。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构截面图;
图3为遮盖侧面示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
如图1所示,一种TMTT防产品交叉装置, 包括遮盖1、TMTT输送链2、定位杆3和限位杆4,所述遮盖1为底部敞口的框型,框型顶部内侧中间设有两个压条11,遮盖1安装在TMTT输送链2上方,由定位杆3固定,所述定位杆3固定在TMTT输送链2的外护板22上,所述限位杆4固定在外护板22上,位于位于遮盖1一端且沿输送链运输方向的的前端,所述遮盖1安装后的顶板高于TMTT输送链2的链齿21顶部,且压条11向下的长度超过TMTT输送链2的链齿21高度。
通过在TMTT输送链2上方加设遮盖1,通过遮盖1上的压条11使半导体元器件101在链条输送过程中异常跳跃时,受阻挡再次落回输送的链条链齿单元内,从而解决了半导体元器件101在TMTT链条输送中的交叉问题。
所述遮盖1采用亚克力板或透明易加工材料,便于对半导体元器件101在封装测试过程中进行观察,防止出错。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造