[实用新型]一种接口线路板有效
申请号: | 201920124499.5 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN210629951U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 严平 | 申请(专利权)人: | 美禄电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人: | 李姝 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区新湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接口 线路板 | ||
本实用新型公开了一种接口线路板,包括线路板总成,所述线路板总成包括正面焊盘、正面铜箔、正面第二层铜箔、正面第三层铜箔、正面第四层铜箔、正面第五层铜箔、反面铜箔和反面焊盘,所述正面焊盘位于正面铜箔的正面,反面焊盘位于反面铜箔的正面。本实用新型通过将输出端体点焊在焊盘,由于正面铜箔及反面铜箔与第四层铜箔之间钻孔,电流通过过孔流入第四层铜箔扩散电流到焊盘与输出端体连接处的后方,造成电流方向与传统的走向相反,扩散电流通过焊盘后方形成反向电流,具有速度快,且不会干扰正向电流讯号的优点。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种接口线路板。
背景技术
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类,而本文献主要针对六层板。
传统的一种接口线路板存在以下不足:常规的端子在输入端流入电流的时候,易出现电流路径小,导致流动慢,最终影响充电的速度,并且传统的端子在输入电流的时候,会出现尖端放电,造成总成中其它线路出现干扰。
目前,线路板出现干扰现象依旧发生,文献中采用扩散电流来控制流速的问题,并且不通过传统的端尖流入电流,也避免了对其它线路的干扰,设计合理,并在一定条件下增加了其实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种接口线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种接口线路板,包括线路板总成,所述线路板总成包括正面焊盘、正面铜箔、正面第二层铜箔、正面第三层铜箔、正面第四层铜箔、正面第五层铜箔、反面铜箔和反面焊盘,所述正面焊盘、位于正面铜箔的正面,所述正面铜箔位于正面第二层铜箔的正面,所述正面第二层铜箔位于正面第三层铜箔的正面,所述正面第三层铜箔位于正面第四层铜箔的正面,所述正面第四层铜箔位于正面第五层铜箔的正面,所述正面第五层铜箔位于反面铜箔的正面,所述反面焊盘位于反面铜箔的正面;所述正面铜箔的正面输出端连接有端子机构,所述端子机构包括上输出端体,所述输出端体的正面输出端搭载有上接入端体,所述正面焊盘的正面上输出端左右两侧点焊有第四脚体和第九脚体,所述第四脚体的正面与输出端体连接,所述第九脚体的正面与输出端体连接。
优选的,所述上输出端体与下输出端体的数量为均为十二组,所述第四脚体与第九脚体的正面均开设有电源通孔,使得电源通孔输出电源与上输出端体及下输出端体连接。
优选的,所述上输出端体的下方安装有下输出端体,所述下输出端体与上输出端体之间夹持有输入端体。
优选的,所述下输出端体与上输出端体均安装在线路中空体内,所述输出端体的输出端连接位于线路中空体的开口处。
优选的,所述正面第二层铜箔.第三层铜箔及第五层铜箔通过过孔与上输出端体及下输出端体连接。
优选的,所述正面焊盘、正面铜箔、正面第二层铜箔、正面第三层铜箔、正面第四层铜箔、正面第五层铜箔、反面铜箔和反面焊盘由上到下依次排列。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过将焊盘第四脚体与第九脚体与第四层铜箔扩散电流相接,通过输出端体连接处的后方输出电流,使电流输出功率最大化,但所造成电流输出方向与传统的走向是相反的。
2、本实用新型通过将反向电流与输出端体连接处输出电流,成弧度通过输出端体的走向线路中空体内,并形成回路,也避免了电流通过端子的端尖,造成总成中其他线路出现干扰的现象,具有结构简单、使用方便、使用效果好的优点,并增大了其实用性。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型线路中空体结构图;
图3为本实用新型端子机构中结构图;
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